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我们日常生活中已无处不在的无线连接，不仅限于人与人之间的连接，同样包括人与机器、机器与机器之间的连接。通过无线连接，许多事物得以实现互联和智能化。

LibManager是一款基于Web的库管理系统。该系统用于导入、搜索、管理各类库，包括HDL、IPD、PDK库等。系统提供库的操作历史信息及版本控制。作为一个基于B/S架构的Web应用系统，LibManager易于部署和维护。同时LibManager也很容易使用，任何有浏览器经验的用户都可以快速上手。

在5G、人工智能和物联网等应用驱动下，射频系统中无线通信频段逐步增加，并推动射频前端往模组化和高度集成化方向发展，基于传统EDA软件的设计仿真迭代周期过长，并且需要厂商具备强大的射频设计能力；

Metis是基于3D加速的矩量法（MoM）电磁场仿真引擎技术，为芯片级封装和芯片/封装等涵盖纳米到厘米级别的跨尺度联合仿真提供高效的解决方案。Metis 提供了一种快速的方法来实现die-interposer-package的联合仿真。

随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展，市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切，射频芯片作为随着IC工艺改进而出现的一种新型射频器件快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路。与其它IC一样，射频芯片设计在商业上的成败在于其设计周期和上市时间。

工艺设计包（PDK）是为模拟/射频混合信号IC设计而提供的完整工艺文件集合，是沟通IC设计公司、代工厂和EDA公司的桥梁，是设计公司用来做验证的基石。

随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展，市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切，RFIC作为随着IC工艺改进而出现的一种新型射频器件快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路。

ChannelExpert 通过内置先进的电路和电磁场仿真引擎，提供了一种快速、准确和简单的方法来评估和分析高速通道信号完整性问题。

本文研究了高速串行链路的后仿真流程，通过 Xpeedic 的高速链路仿真软件 ChannelExpert，跟随引导完成高速串行链路的连接关系和模型建立。分析串扰的仿真情况并 最后输出仿真结果。

本文介绍了一套针对高速互连器件进行信号完整性测量和数据后期处理的标准解决方案。

为了提高 S 参数合并的效率、减少繁琐的人为操作，芯和半导体 SnpExpert 提供了四 种快速实现 S 参数合并的方法： 1) 通过在软件界面手动配置实现 S 参数合并； 2）由 Python 脚本自动实现 S 参数合并； 3）通过导入 csv 文件自动实现 S 参数合并； 4）按命名规则自动 实现 S 参数合并 点击下载 点击下载

本文介绍了一种TOD去嵌及快速Dk/Df提取的方法。借助芯和半导体的S参数处理工具，为设计人员提供了一种简单的方法，来实现从测量数据中去嵌夹具、取DUT特性。这对于对称和非对称夹具结构的测试、测量和Dk/Df提取至关重要。

本文介绍了一种简单准确的S参数去嵌入校准方法。

Interposer作为HBM 2.5D集成的核心结构，通过TSV提供垂直互联大大缩短了连线长度，而且可集成不同工艺的芯片，不受工艺节点的限制。

• 多种传输线模板快速建模计算 • 快速的3D FEM 和2D 求解器提供了更好的解决方案 • 3D 视图功能使模型检查更轻松直观 • 方便地将模型和设置导出到HFSS • 使用SnpExpert 工具显示S 参数和TDR 等曲线

本例采用Xpeedic芯和半导体Hermes SI工具对SiP基板进行仿真验证。针对SiP设计提供仿真的工具Hermes SI, 可以导入多种版图文件，包括brd，sip，mcm和ODB++等，如此丰富的文件转换接口使其兼容目前市场上绝大多数的Layout设计软件。

ViaExpert提供了一种快速、准确的建模和仿真过孔的方法。它允许设计人员在预布局阶段快速构建过孔模型，并检查关键信号的信号完整性问题，包括差损、回损和串扰。它还允许设计者导入 Allegro 版图文件，进行过孔和trace 出线的后仿真分析。

产品介绍 Xpeedic SnpExpert提供了一种快速了解系统中无源互连器件电气特性的方法，不仅可以查看频域的S参数，还可以检查时域TDR信息。一键式差分对定义和受害/干扰源设置，以及内置的NEXT, FEXT, PSXT, ILD, ICR和ICN计算模块，有助于用户快速评估串扰特性。

本文主要是提出了一种在后仿真流程中基于芯和半导体高速仿真工具对PCB中无源结构进行快速验证及优化的方法，可以极大地提高工作效率。