后摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势


芯片越做越“大”,又越做越“小”。大小之间,不变的是设计师对系统整体表现的极致追求。
芯片(也称集成电路,IC)是一种将多个电子组件集成在一个小型半导体基板上的电子元件。芯片是现代电子设备的核心部分,负责计算、存储、输入输出等功能。常见的芯片类型包括中央处理器(CPU)、图形处理单元(GPU)、存储芯片等。随着技术的进步,芯片的计算能力和集成度不断提高,推动了智能手机、计算机、物联网设备等电子产品的快速发展。
近日,,一篇《突发!美国国会要求将所有14nm以下中国芯片公司纳入出口管制》的文章震惊了业界,文章迅速阅读过了10万+ ,由于大家处于极度的震惊中,从而并未对文中提及的内容进行深入甄别和思考,而这篇所谓的由路透社发出的报道其实也是掐头去尾,
本文介绍了采用芯和半导体的 EDA 仿真工具 Hermes SI 和 ChannelExpert 进行芯片、 封装和 PCB 联合仿真的方法和操作流程,为快速实现芯片、封装和 PCB 联合仿真提供一种 新的解决方案,以满足高速全链路仿真需求。