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芯片设计公司长期面临双重挑战：既要研发高性能芯片方案，又得缩短周期抢先推新。当下，系统与软件的复杂度与日俱增，传统软件开发方法在当下复杂形势中弊端渐显，如介入时间靠后增加了开发周期，难满足行业发展，革新势在必行。

数字集成电路设计中，单元库和IP库宛如一块块精心打磨的“积木”，是数字IC设计的重要基础。

硅芯科技自研3Sheng Integration Platform，实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计等，集成“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一，具有统一数据底座，支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化，并在多个功能和性能上具有独创性。

在电路设计领域，为了追求极致性能并确保产品能以最快速度成功推向市场（TTM，Time to Market），工程师们常常面临着各种极具挑战性的难题。

在混合信号电路仿真中，数字信号和模拟信号之间的交互干扰可能会导致仿真结果不准确或不稳定。以下是一些解决该问题的方法：

对于没有电子电路设计基础的新手，以下几款开源 EDA 软件比较适合入手学习：

目前主流的 EDA 软件有哪些，它们各自的特点和优势是什么？

随着集成电路规模的不断扩大，从设计到流片（Tape-out）的全流程中，验证环节的核心地位日益凸显。有效的验证不仅是设计完美的基石，更是确保电路在实际应用中稳定运行的保障。

几十年来，数字芯片设计复杂度不断攀升，使芯片验证面临资金与时间的巨大挑战。在早期，开发者为了验证芯片设计是否符合预期目标，不得不依赖于耗时的仿真结果或是等待实际芯片生产（流片）的成果。无论是进行多次仿真模拟还是面临流片失败，都意味着巨大的时间和金钱成本。

本篇，我们将聚焦在智能驾驶这一具体领域，深入结合芯华章桦敏HuaEmu E1，来展示EDA硬件仿真系统如何赋能汽车SoC解决方案。

SystemVeirlog的全面支持是开发商用仿真器的第一道门槛。市面上可以找到不少基于纯Verilog的仿真器，但是真正能完整支持SystemVerilog 的仍然屈指可数。如何全面地支持SystemVerilog语言，是开发仿真器的一个重要任务。

随着 SoC/ASIC 设计规模不断增大，且结构愈加复杂，导致验证的复杂度呈指数级增长。为了缩短芯片的上市周期，在不同设计阶段工程师们往往选择不同的仿真验证工具，提高整个芯片开发效率。

昭晓Fusion Debug™是一款基于创新架构的全面调试系统，建立在芯华章全新的、自主开发的调试数据库之上，并由创新的设计推理引擎和高性能分析引擎提供动力，可轻松进行信号连接跟踪和根本原因分析，极大地提升了工作效率。

随着大数据、人工智能的持续发展，系统算力的要求不断提升，对芯片的集成度提出更高要求。CPU、 GPU、FPGA、DSP、HBM等不同功能、架构、工艺的单元之间的协同工作，促使以硅通孔（TSV）为代表的三维集成电路(3DIC)技术成为延续摩尔定律的重要手段。