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解锁思尔芯Genesis芯神匠虚拟原型平台：混合仿真与多元应用实践

芯片设计公司长期面临双重挑战：既要研发高性能芯片方案，又得缩短周期抢先推新。当下，系统与软件的复杂度与日俱增，传统软件开发方法在当下复杂形势中弊端渐显，如介入时间靠后增加了开发周期，难满足行业发展，革新势在必行。

EMOptimizer®凭借自主创新的快速电磁仿真与优化引擎，在射频（RF）集成无源器件设计领域实现了前所未有的效率提升。其独特算法架构打破传统电磁仿真耗时长、优化效率低的瓶颈，使设计人员能够在更短时间内完成高精度建模与优化迭代，大幅缩短产品研发周期。

数字集成电路设计中，单元库和IP库宛如一块块精心打磨的“积木”，是数字IC设计的重要基础。

在芯片设计的流片之路充满挑战，物理验证EDA工具无疑是这“最后一公里”关键且不可或缺的利器。它通过设计规则检查、版图与原理图一致性验证等关键流程，为IC设计契合制造需求提供坚实保障。

硅芯科技自研3Sheng Integration Platform，实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计等，集成“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一，具有统一数据底座，支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化，并在多个功能和性能上具有独创性。

EDA 设计流程通常包括设计输入、功能仿真、综合、布局布线、物理验证和后仿真等主要步骤，以下是对各步骤的详细介绍：

在电路设计领域，为了追求极致性能并确保产品能以最快速度成功推向市场（TTM，Time to Market），工程师们常常面临着各种极具挑战性的难题。

电源管理集成电路（PMIC）设计涉及电源转换、电压调节、电流管理等核心领域。随着技术节点的演进，功率器件面临着更大的电压差、更高的电流密度以及更为严苛的功率/热耗散要求；

在混合信号电路仿真中，数字信号和模拟信号之间的交互干扰可能会导致仿真结果不准确或不稳定。以下是一些解决该问题的方法：

2025-01-23 | 电路仿真, EDA

利用 EDA（电子设计自动化）技术提高模拟电路的设计精度和性能，可从以下几个方面着手：

2025-01-16 | EDA

对于没有电子电路设计基础的新手，以下几款开源 EDA 软件比较适合入手学习：

2025-01-09 | EDA

EDA技术在集成电路设计流程中的作用是什么？

目前主流的 EDA 软件有哪些，它们各自的特点和优势是什么？

2024-12-30 | EDA

由于芯片设计复杂度的提升、集成规模的扩大，以及产品上市时间要求的缩短，使得设计验证变得更加困难。

2024-10-08 | SOC, 思尔芯, FPGA

随着集成电路规模的不断扩大，从设计到流片（Tape-out）的全流程中，验证环节的核心地位日益凸显。有效的验证不仅是设计完美的基石，更是确保电路在实际应用中稳定运行的保障。