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3DIC验证设计创新：Chiplet大规模互连LVS/DRC工具一站式签核！

硅芯科技自研3Sheng Integration Platform，实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计等，集成“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一，具有统一数据底座，支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化，并在多个功能和性能上具有独创性。

EDA 设计流程通常包括设计输入、功能仿真、综合、布局布线、物理验证和后仿真等主要步骤，以下是对各步骤的详细介绍：

在电路设计领域，为了追求极致性能并确保产品能以最快速度成功推向市场（TTM，Time to Market），工程师们常常面临着各种极具挑战性的难题。

电源管理集成电路（PMIC）设计涉及电源转换、电压调节、电流管理等核心领域。随着技术节点的演进，功率器件面临着更大的电压差、更高的电流密度以及更为严苛的功率/热耗散要求；

在混合信号电路仿真中，数字信号和模拟信号之间的交互干扰可能会导致仿真结果不准确或不稳定。以下是一些解决该问题的方法：

2025-01-23 | 电路仿真, EDA

利用 EDA（电子设计自动化）技术提高模拟电路的设计精度和性能，可从以下几个方面着手：

2025-01-16 | EDA

对于没有电子电路设计基础的新手，以下几款开源 EDA 软件比较适合入手学习：

2025-01-09 | EDA

EDA技术在集成电路设计流程中的作用是什么？

目前主流的 EDA 软件有哪些，它们各自的特点和优势是什么？

2024-12-30 | EDA

由于芯片设计复杂度的提升、集成规模的扩大，以及产品上市时间要求的缩短，使得设计验证变得更加困难。

2024-10-08 | SOC, 思尔芯, FPGA

随着集成电路规模的不断扩大，从设计到流片（Tape-out）的全流程中，验证环节的核心地位日益凸显。有效的验证不仅是设计完美的基石，更是确保电路在实际应用中稳定运行的保障。

随着电子设计自动化（EDA）验证工具的重要性日益增加，开发者们开始寻求减少流片成本和缩短开发周期的方法。其中，使用可编程逻辑芯片（FPGA）来构建有效的验证流程成为一种流行的解决方案，这种方法被称为原型验证。

几十年来，数字芯片设计复杂度不断攀升，使芯片验证面临资金与时间的巨大挑战。在早期，开发者为了验证芯片设计是否符合预期目标，不得不依赖于耗时的仿真结果或是等待实际芯片生产（流片）的成果。无论是进行多次仿真模拟还是面临流片失败，都意味着巨大的时间和金钱成本。

2024-03-28 | BYO, FPGA, EDA

2018 年，汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防，而后波及所有电子元器件品类，自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天，我们看到经过几年的上游扩产，叠加近期汽车终端市场的不景气因素，缺芯现象得到明显缓解，仅剩下少部分主控芯片依旧维持长交付周期的状态。

本篇，我们将聚焦在智能驾驶这一具体领域，深入结合芯华章桦敏HuaEmu E1，来展示EDA硬件仿真系统如何赋能汽车SoC解决方案。