国产先进封装的协同进程，究竟走到了哪一步？
当AI算力浪潮席卷全球，芯片设计的边界正延伸至封装层面。政策层面频频强调要加快关键工艺、装备与工业软件的协同创新，推动核心环节自主可控。
Chiplet是一种新兴的半导体集成技术，它是一种将不同功能或组件集成到单个芯片上的方法。相对于传统的单一芯片集成，Chiplet采用了模块化的方法，将不同功能的芯片模块（称为Chiplet）分别制造，然后将它们组合在一个封装中，以构建高度集成的系统芯片。
Chiplet
微电子所在芯粒集成电迁移EDA工具研究方向取得重要进展
随着高性能人工智能算法的快速发展，芯粒（Chiplet）集成系统凭借其满足海量数据传输需求的能力，已成为极具前景的技术方案。该技术能够提供高速互连和大带宽，减少跨封装互连，具备低成本、高性能等显著优势，获得广泛青睐。
3DIC验证设计创新：Chiplet大规模互连LVS/DRC工具一站式签核！
硅芯科技自研3Sheng Integration Platform，实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计等，集成“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一，具有统一数据底座，支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化，并在多个功能和性能上具有独创性。
【原创】芯和代文亮：左手人工智能，右手HPC，中间需要Chiplet来拉通！
7月12日，第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛及第二届集成电路产才融合发展大会在苏州召开，在同期召开的芯片设计与先进封装技术专题论坛上，与会专家就先进封装技术发展和趋势进行了研讨。
【原创】台积电谈Chiplet：不去主导，建立平台，一起发展！
目前，随着摩尔定律放缓，Chiplet成为延续摩尔定律的不二选择，尤其是随着Chiplet产业联盟的成立，这个技术更是炙手可热，笔者发现凡是今年的半导体研讨会基本都有Chiplet的话题讨论，那Chiplet技术的未来将由哪些公司来主导？是半导体IC大厂还是晶圆代工厂抑或是封测厂？
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，
【原创】Chiplet全球标准来了！它对中国半导体产业有何影响？芯原戴伟民专业点评
随着半导体工艺尺寸进一步缩小，集成电路制造面临的挑战日益增大，摩尔定律日趋放缓，所以Chiplet概念应运而生，