一款芯片从抽象的功能需求，到能交付代工厂生产的物理版图，需经历前端设计、验证、后端设计三大核心阶段。EDA工具作为芯片设计的“自动化基石”，全程深度参与每个关键环节，实现从逻辑到实体的精准转化。

2025年12月20日，在由半导体投资联盟与集成电路投资创新联盟联合主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上，英诺达凭借其EnCitius® SVS系统验证平台，成功斩获“年度最佳解决方案奖”。

在加速构建自主可控集成电路产业体系的背景下，数字EDA工具链的完整性已成为关键。上海思尔芯技术股份有限公司近日获得来自粤港澳大湾区科技创新产业投资基金和北京华大九天科技股份有限公司的联合投资。

ICCAD2025结束了，不仅是参展厂商还是现场观众都创下了新的记录！

在芯片研发的链条中，EDA（电子设计自动化）始终是绕不开的存在。很多人会疑惑：EDA和芯片设计到底是什么关系？如果没有EDA工具，还能做出芯片吗？今天就用通俗的语言，把这两个核心问题讲明白。

近日，在中国电子报公布的“国产EDA工具口碑榜”中，思尔芯的“芯神瞳”原型验证解决方案，凭借其卓越的技术性能和广泛的市场认可，成功进入榜单。

近日，上海市经信委正式公布2025年上海市“制造业单项冠军企业”认定结果，作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际竞争力的EDA领军企业，概伦电子凭借深厚的技术积淀与卓越的市场竞争力，成功斩获上海市“制造业单项冠军企业”殊荣。

11月25日，由全球电子技术领域权威媒体集团AspenCore主办的2025全球电子成就奖颁奖典礼在深圳圆满落幕。作为国内首家EDA上市公司，关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子凭借西格玛良率分析解决方案NanoYield™，成功摘得年度EDA产品奖

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与中国电子信息产业发展研究院（简称“赛迪研究院”）旗下北京赛迪网信息技术有限公司正式达成“院校PCB设计与数字芯片仿真联合实验室”共建合作。

在智能制造与数字化转型加速推进的背景下，核心工业软件与国产操作系统的深度融合成为支撑产业自主创新的关键环节。

11月23日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。

2025年11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署 EDA Agent 战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为 AI 而生”战略的一次重要实践。

今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司正式宣布其使命：通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。

2025年11月，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院，基于GalaxSim Turbo 3.0在事件驱动和周期驱动双引擎在仿真性能上的优势，成功将“香山”第三代昆明湖架构RISC-V处理器的验证效率提升近3倍，为国产开源高性能处理器的研发迭代注入关键动力。

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与深圳市紫光同创电子股份有限公司（简称“紫光同创”）今日联合宣布，正式携手共建国产FPGA应用的仿真验证生态。

10 月 30日，凌烟阁芯片科技在横琴创新方举办“五载铸芯路·盛世启新程”5周年庆典暨通用人工智能（AGI）产学研联盟签约活动。这场以“芯”为核、以“联” 为翼的盛会，不仅是凌烟阁五年发展的里程碑总结，更是行业协同创新、共探未来的新起点。

当AI算力浪潮席卷全球，芯片设计的边界正延伸至封装层面。政策层面频频强调要加快关键工艺、装备与工业软件的协同创新，推动核心环节自主可控。

近日，工业和信息化部公布了第七批专精特新“小巨人”企业名单，英诺达（成都）电子科技有限公司凭借其在数字EDA工具领域的技术突破与产业化成果，获评该称号！

株式会社村田制作所已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具“OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。