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创新引领,概伦电子获上海市“市级企业技术中心”认定
近日,上海市经济和信息化委员会公布“2024年度第32批市级企业技术中心”名单,概伦电子凭借先进的EDA核心技术和卓越的创新能力荣获上海市“市级企业技术中心”认定。
2024-11-12 |
概伦电子
,
EDA
全球电子成就奖揭晓,目标驱动模型提取自动化平台SDEP™ 荣获年度EDA产品奖
11月5日,由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2024全球电子成就奖颁奖典礼于深圳四季酒店隆重举行。作为国内首家EDA上市公司,关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业,概伦电子凭借其卓越性能的目标驱动模型提取自动化平台SDEP™产品,荣获“年度EDA产品奖”奖项。
2024-11-06 |
SDEP
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EDA
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概伦电子
喜报!亚科鸿禹成功入选“江苏潜在独角兽企业名单”!
日前,江苏省生产力促进中心发布2024年江苏独角兽企业和瞪羚企业评估结果,无锡亚科鸿禹电子有限公司成功入选“江苏潜在独角兽企业名单”。
2024-11-05 |
亚科鸿禹
,
EDA
本土IC设计、EDA及IP服务商成立芯聚集成电路产业联盟,共谋发展!
2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起,上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟正式成立。
2024-11-05 |
IC设计
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EDA
【原创】EDA开启升维大战!
升维与降维是数据处理和机器学习中常见的概念,它们主要涉及将数据从一个维度(或维度空间)转换到另一个维度的操作。升维和降维的核心区别在于数据维度的变化方向。
2024-11-04 |
EDA
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西门子
西门子收购 Altair,进一步增强工业软件及人工智能技术能力
收购提供高性能计算与人工智能等领域解决方案的全球技术公司 Altair
2024-11-01 |
西门子
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Altair
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人工智能
是德科技与西门子EDA合作,赋能新一代无线设计
通过软件之间的双向链接简化EDA工作流程
2024-10-30 |
是德科技
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西门子
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EDA
思尔芯亮相芯和半导体大会,以数字前端EDA解决方案应对设计新挑战
2024年10月25日,芯和半导体用户大会在上海圆满落下帷幕,其“集成系统创新,连接智能未来”的主题展现了深远的洞察力和前瞻性,聚焦于系统设计分析的前沿领域,并深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功案例及生态合作策略。
2024-10-29 |
思尔芯
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芯和半导体大会
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EDA
助力先进工艺研发和芯片设计COT平台能力提升 | 概伦电子用户大会技术分论坛精彩回顾
近日,2024概伦电子用户大会在上海张江科学会堂圆满落幕。本次大会以“工艺协同 优化设计”为主题,通过高峰论坛和三场技术分论坛,展示了概伦电子近年来的技术创新成果和产品应用实例。
2024-10-24 |
COT
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概伦电子
华大九天生态伙伴及用户大会完美收官,多领域新技术飞跃创“芯”
2024年10月18日,备受瞩目的2024华大九天生态伙伴及用户大会在上海圆满落下帷幕。作为中国EDA行业的领军企业,华大九天携手国内外近四十位顶尖的行业专家与技术精英,共同呈现了一场关于行业前沿技术与产业趋势的盛宴。
2024-10-21 |
华大九天
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EDA
概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”荣获“中国芯”EDA技术创新奖
近日,2024“中国芯”首届EDA专项奖颁奖仪式在上海隆重举行。作为国内首家EDA上市公司,关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业,概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”NanoSpice Pro X™荣获“中国芯”首届EDA专项奖“EDA技术创新奖”
2024-10-16 |
EDA
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概伦电子
新科国家科技进步一等奖,芯和半导体EDA用户大会
新科国家科技进步一等奖,芯和半导体2024用户大会将以“集成系统创新,连接智能未来”为主题,聚焦“系统设计分析”。大会分为主旨演讲和技术分论坛两部分,涵盖AI Chiplet系统与高速高频互连系统的众多前沿技术、成功应用与生态合作的最新成果,并将正式发布Xpeedic EDA2024软件集。
2024-10-12 |
芯和半导体
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EDA
A级!概伦电子连续两年荣获上交所上市公司信息披露工作最高评价
近日,上海证券交易所(以下简称“上交所”)公示了2023-2024年度上市公司信息披露工作评价结果,概伦电子再次获得最高评价“A”级。
2024-10-11 |
概伦电子
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EDA
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计
经过优化的 EDA 和 IP 全面解决方案为台积公司 N2 和 A16 工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力
2024-10-09 |
新思科技
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台积公司
解锁SoC “调试”挑战,开启高效原型验证之路
由于芯片设计复杂度的提升、集成规模的扩大,以及产品上市时间要求的缩短,使得设计验证变得更加困难。
2024-10-08 |
SOC
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思尔芯
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FPGA
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