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FPGA

芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统

winniewei /
不断发展的SoC和Chiplet芯片创新,特别是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能应用芯片,对硬件验证平台的性能、容量、高速接口、调试能力都提出了更高要求,因此作为国产EDA公司的芯华章科技,也在不断提升硬件验证的对应方案和产品能力。

BYO、FPGA开发板与商用,一文详解各类原型验证

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几十年来,数字芯片设计复杂度不断攀升,使芯片验证面临资金与时间的巨大挑战。在早期,开发者为了验证芯片设计是否符合预期目标,不得不依赖于耗时的仿真结果或是等待实际芯片生产(流片)的成果。无论是进行多次仿真模拟还是面临流片失败,都意味着巨大的时间和金钱成本。


重大突破性创新! 芯华章发布高性能FPGA双模验证系统!

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不断发展的SoC和Chiplet芯片创新,使芯片规模不断扩大,系统验证时间不断增加,对高性能硬件验证系统提出了更多的需求,包括虚拟或物理验证、深度调试、提前软件开发等,这些需求往往需要切换多种EDA工具配合完成,

实至名归 芯华章FPGA原型验证系统HuaPro-P1入围2022世界计算大会专题展

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凭借卓越的系统级软硬件协同验证能力,芯华章以自主研发的FPGA原型验证系统桦捷HuaPro-P1,成功入围重点展示计算领域尖端技术产品及应用创新成果的2022世界计算大会专题展。