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重构芯界，合见工软发布国内首款原生三维先进工艺芯片物理设计工具2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司宣布推出国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer，专为国产先进工艺节点打造，不仅可全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线，并凭借底层自研真三维布局算法，打开全新的性能和密度提升空间。
赋能国产先进工艺芯片量产，合见工软数字后端工具UniVista NodeClosure实现一站式敏捷收敛2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司宣布推出国产先进工艺节点收敛工具 UniVista NodeClosure，该产品补齐国产数字EDA后端 ECO（工程指令变更，Engineering Change Order）核心能力，面向先进工艺设计提供一站式敏捷设计收敛平台。
芯华章重磅发布Agentic EDA 底座，推出X-IVS/X-IDS双智能系统与新一代GalaxSim 3.0 Plus本次发布标志着芯华章在 EDA 2.0 道路上迈出了关键一步。依托成熟的数字验证全流程工具平台，芯华章正式将《EDA 2.0 白皮书》中的开放标准化、自动化智能化、平台化服务化理念，转化为可工程落地的完整产品体系，
是德科技推出System Designer for PCIe®和Chiplet PHY Designer, 优化基于数字标准的仿真工作流程

借助由仿真驱动的虚拟合规性测试解决方案，采用更智能、更精简的工作流程，提高 PCIe 设计的工作效率
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案

芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。