快讯
合见工软HBM IP荣获“中国芯”优秀支撑服务奖11月2日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司凭借全国产HBM IP解决方案UniVista HBM3/E IP成功斩获第二十一届“中国芯”优秀支撑服务企业奖项。 
国产EDA数字全流程生态圆桌：多方聚力，打通从RTL到GDSII自主链路10月28日，概伦电子及生态伙伴2026技术研讨会在上海浦东嘉里大酒店顺利举办。上午的主论坛，同时启动了共建国产EDA数字全流程生态，概伦电子联合鸿芯微纳、启芯领航、玖熠科技多方聚力，打通从RTL到GDSII自主链路。 
合见工软、EDA²与中国电子信息产业发展研究院三方联合共建先进芯片设计与自动化前沿技术研究院，聚力攻克集成电路关键核心技术2026年11月2日，由上海合见工业软件集团股份有限公司与EDA开放创新合作机制、中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所，三方联合共建的“合见工软先进芯片设计与自动化前沿技术研究院”在2026年“中国芯”集成电路产业促进大会上正式揭牌成立。 
千名产业链代表齐聚上海，芯和用STCO重构AI算力设计逻辑10月30日，2026芯和半导体用户生态大会在上海举办，主题为“芯跃系统，智驭万变”。超千名产业链企业和高校代表围绕STCO（芯片到系统的协同优化）、系统级EDA和AI for EDA展开交流。芯和半导体在会上发布了EDA2027版本。 
阳光电源携手合见工软，共建智能化硬件研发数字底座中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司与阳光电源股份有限公司双方正式开展战略深度合作，围绕硬件研发平台数字化转型，以工业设计软件为牵引，推进设计资源、设计流程与智能化设计能力的系统化建设。 
大湾区3D IC先进封装创新中心发起，聚焦“两个协同”刚需AI算力芯片向多芯粒、三维堆叠演进，芯片设计与先进封装工艺之间的联系也愈发紧密。如何让工具链、工艺与设计共同配合，形成可供芯片企业使用的完整解决方案，成为3D IC产业需要回答的问题。 
芯片设计迈入“Agent时代”，华大九天EDA的破局之道当芯片设计日益复杂、设计周期一再压缩、PPA 指标不断抬高，传统 EDA 工具正遭遇前所未有的考验，从辅助工具进化为自主智能体（Agent）是大势所趋。 
从真实项目到工程交付：六家产业伙伴共话芯华章Agentic EDA实践10月19日，芯华章Agentic EDA数字流程解决方案研讨会在深圳成功举办。来自CPU、AI芯片、FPGA、存储及通信芯片等领域的六家产业伙伴与技术专家代表，围绕真实项目中的验证难题，分享了与芯华章合作的实践过程与应用成果。 
概伦电子FS800器件参数分析仪，斩获工博会·国芯展“创新成果奖”10月12日，2026集成电路产业发展高峰论坛在上海隆重举行，论坛同期揭晓了备受瞩目的工博会·国芯展“创新成果奖”。概伦电子自主研发的FS800器件参数分析仪，凭借突破性的底层技术创新与卓越的产业赋能价值，从众多顶尖参评项目中脱颖而出，成功斩获CIIF国芯展“创新成果奖”。 
云汉芯城与合见工软达成战略合作，携手探索AI赋能硬件研发新模式10月14日，云汉芯城与合见工软战略合作签约仪式在上海举行。双方将依托合见工软的EDA自主自研技术能力，以及云汉芯城在AI数字化、BOM数据与元器件供应链服务方面的优势，共同推出面向硬件工程师的AI助手，推动电子设计与供应链服务的融合创新，探索AI赋能硬件研发的新模式。 
合见工软硬件仿真加速验证平台UVHP荣获第26届工博会“CIIF集成电路创新成果奖”2026年10月12日，第26届中国国际工业博览会于国家会展中心（上海）盛大开幕，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司受邀出席。合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator（简称“UVHP”）凭借突出的技术创新价值，荣获“CIIF集成电路创新成果奖”。 
国产EDA与开源RISC-V生态里程碑：合见工软UVS+完成香山处理器全功能适配，仿真性能实现翻倍中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）共同宣布就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化技术合作的又一重要成果 
新思科技与亚马逊达成多年期定制芯片战略IP协议，双方合作进一步拓展至云和AI驱动的工程领域双方开展战略合作，利用新思科技硅 IP 和 AI 驱动的工程软件解决方案，加速亚马逊定制芯片和 AWS 基础设施的开发 
芯华章携手滴水智行推进可信AI车规安全应用，共建大模型车控安全保障体系近日，可信 Agentic EDA 领域代表企业芯华章科技，与滴水智行科技有限公司达成合作，围绕可信 AI 在车规安全方向的应用，联合打造大模型车控安全保障体系，推动大模型输出从能够生成走向能够安全执行，为智能汽车的大模型规模化上车构筑确定性安全防线。 
思尔芯荣获 Andes 晶心科技“2026年度最佳合作伙伴”，加速 RISC-V 生态共赢本月，国内头部数字 EDA 企业思尔芯宣布，荣获 RISC-V 处理器 IP 领导厂商 Andes 晶心科技（Andes Technology） 颁发的“2026年度最佳合作伙伴”奖项。 
Physical AI时代来了，新思科技如何重构“从芯片到系统”的创新路径？过去两年，我们看了太多机器人在舞台上后空翻、在视频里叠衣服。但如果你去过真实的工厂车间、物流仓库，会发现一个尴尬的现实：绝大多数具身智能系统，仍然停留在“能演示”的阶段，离“能干活”还有相当的距离。 
思尔芯2026 DVCon巡展收官：以技术创新推动芯片验证左移近日，IC设计验证领域的国际技术盛会——2026 DVCon（Design and Verification Conference，设计与验证会议）在全球多地陆续展开。作为行业领先的数字EDA解决方案提供商，思尔芯（S2C）深度参与了本届会议在上海、班加罗尔、新竹、横滨等地区的巡回展览，通过多场技术演讲与现场演示，全面展示了其在SoC验证领域的最新成果。 
【IDAS 2026 峰会 · 回顾】 | 合见工软亮相IDAS 2026，成功承办「数字逻辑设计与验证分论坛」，多点突破，EDA创新矩阵强势问世2026年9月1日至2日，上海张江科学会堂，由EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026如期而至。作为我国数字EDA/IP领域的领军企业，上海合见工业软件集团股份有限公司亮相峰会，并于首日举办新品发布会，依托多维度产品创新矩阵，合见工软助推国产EDA产业发展呈现全新态势： 