快讯
无锡北京大学电子设计自动化研究院与上海合见工业软件集团股份有限公司近日宣布,双方将在热仿真等多物理场领域深化合作,并已在面向Chiplet的非线性热仿真技术方面取得阶段性进展。
此次收购通过引入计算量测(Computational Metrology)和检测技术,进一步扩展西门子全面的 EDA 软件组合,助力芯片制造商攻克半导体制造中的关键技术挑战。
思尔芯、MachineWare与晶心科技(Andes Technology)联合发布一款协同仿真解决方案,旨在应对日益复杂的RISC-V芯片设计。
2026年1月16日,北京华大九天科技股份有限公司(以下简称“华大九天”)与西安电子科技大学(以下简称“西电”)举行战略合作框架协议签约仪式,双方将围绕EDA电磁场仿真和多物理场仿真领域开展战略合作。
12月26日,证监会官网IPO辅导公示系统显示,上海合见工业软件集团股份有限公司向上海证监局提交IPO辅导备案,保荐机构为国泰海通,除合见工软外,2025年本土EDA公司有全芯智造、芯和半导体、芯耀辉等开启IPO辅导,
2025年12月20日,在由半导体投资联盟与集成电路投资创新联盟联合主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上,英诺达凭借其EnCitius® SVS系统验证平台,成功斩获“年度最佳解决方案奖”。
在加速构建自主可控集成电路产业体系的背景下,数字EDA工具链的完整性已成为关键。上海思尔芯技术股份有限公司近日获得来自粤港澳大湾区科技创新产业投资基金和北京华大九天科技股份有限公司的联合投资。
近日,公司宣布与关联方签署合伙协议,共同发起设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业(有限合伙),并通过该合伙企业完成对数字EDA领域头部企业思尔芯约 7.78% 股份的投资。
近日,在中国电子报公布的“国产EDA工具口碑榜”中,思尔芯的“芯神瞳”原型验证解决方案,凭借其卓越的技术性能和广泛的市场认可,成功进入榜单。
近日,英伟达宣布入股新思科技,并开启多年深度合作,引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司,为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商?与之相呼应的是,台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作,把工艺规则直接嵌入设计工具之中。
近日,上海市经信委正式公布2025年上海市“制造业单项冠军企业”认定结果,作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际竞争力的EDA领军企业,概伦电子凭借深厚的技术积淀与卓越的市场竞争力,成功斩获上海市“制造业单项冠军企业”殊荣。
在AI芯片与高速通信芯片飞速发展的今天,先进封装技术已成为提升算力与系统性能的关键路径。然而,伴随芯片集成度的跃升,高密度互连线带来的信号延迟、功耗上升、波形畸变、信号串扰以及电源噪声等问题日益凸显,传统设计方法在应对这些复杂挑战时已面临多重瓶颈。