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快讯

突发!新思科技葛群离职!

据产业人士透露,新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群即将离职!此消息笔者已经获得证实。

北京大学EDA研究院与合见工软在热仿真等领域开展联合研究

无锡北京大学电子设计自动化研究院与上海合见工业软件集团股份有限公司近日宣布,双方将在热仿真等多物理场领域深化合作,并已在面向Chiplet的非线性热仿真技术方面取得阶段性进展。

西门子收购 Canopus AI,将人工智能量测技术引入半导体制造领域

此次收购通过引入计算量测(Computational Metrology)和检测技术,进一步扩展西门子全面的 EDA 软件组合,助力芯片制造商攻克半导体制造中的关键技术挑战。


概伦电子NanoSpice™系列:定制电路全场景的仿真和验证方案

概伦电子的电路仿真解决方案——NanoSpice系列,旨在系统性破解定制和先进工艺下全场景仿真和验证的困局。

46亿门超大容量!英诺达Palladium Z3集群并机投入运营

近日,英诺达EnCitius®曜奇®SVS平台的Palladium Z3硬件仿真加速系统已完成并机调试,投入运营。

思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技联合推出RISC-V协同仿真方案,加速芯片开发

思尔芯、MachineWare与晶心科技(Andes Technology)联合发布一款协同仿真解决方案,旨在应对日益复杂的RISC-V芯片设计。

华大九天与西安电子科技大学签署战略合作协议

2026年1月16日,北京华大九天科技股份有限公司(以下简称“华大九天”)与西安电子科技大学(以下简称“西电”)举行战略合作框架协议签约仪式,双方将围绕EDA电磁场仿真和多物理场仿真领域开展战略合作。

概伦电子混合信号仿真验证方案,助力矽创电子小尺寸TDDI芯片设计

概伦电子(股票代码:688206.SH)近日宣布与Fabless芯片设计厂商台湾矽创电子股份有限公司达成技术合作。

西门子推出 Digital Twin Composer,推动工业元宇宙落地

西门子发布突破性工业元宇宙技术,通过融合物理人工智能(AI)与全面数字孪生能力,赋能真正的工业智能


【原创】跟GPU类似,本土EDA迎来IPO潮

12月26日,证监会官网IPO辅导公示系统显示,上海合见工业软件集团股份有限公司向上海证监局提交IPO辅导备案,保荐机构为国泰海通,除合见工软外,2025年本土EDA公司有全芯智造、芯和半导体、芯耀辉等开启IPO辅导,

英诺达SVS平台荣膺年度最佳解决方案奖

2025年12月20日,在由半导体投资联盟与集成电路投资创新联盟联合主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上,英诺达凭借其EnCitius® SVS系统验证平台,成功斩获“年度最佳解决方案奖”。

华大九天与海光信息达成战略合作拓展EDA与算力协同应用

12月18日,在HAIC 2025大会期间,华大九天海光信息签署合作协议,双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。

重磅!思尔芯获大湾区基金和华大九天投资!迈入国产EDA发展新征程!

在加速构建自主可控集成电路产业体系的背景下,数字EDA工具链的完整性已成为关键。上海思尔芯技术股份有限公司近日获得来自粤港澳大湾区科技创新产业投资基金和北京华大九天科技股份有限公司的联合投资。

华大九天联手大湾区基金战略布局硬件验证系统,加速补齐数字全流程

近日,公司宣布与关联方签署合伙协议,共同发起设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业(有限合伙),并通过该合伙企业完成对数字EDA领域头部企业思尔芯约 7.78% 股份的投资。

【原创】本土EDA,繁华背后的忧思

ICCAD2025结束了,不仅是参展厂商还是现场观众都创下了新的记录!

思尔芯荣登“国产EDA工具口碑榜”,以“芯神瞳”原型验证解决方案赋能芯片创新

近日,在中国电子报公布的“国产EDA工具口碑榜”中,思尔芯的“芯神瞳”原型验证解决方案,凭借其卓越的技术性能和广泛的市场认可,成功进入榜单。

当国际巨头重构半导体“工艺+ EDA+设计”版图, 本土企业如何抢占先机?

近日,英伟达宣布入股新思科技,并开启多年深度合作,引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司,为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商?与之相呼应的是,台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作,把工艺规则直接嵌入设计工具之中。


概伦电子获评2025年上海市“制造业单项冠军企业”

近日,上海市经信委正式公布2025年上海市“制造业单项冠军企业”认定结果,作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际竞争力的EDA领军企业,概伦电子凭借深厚的技术积淀与卓越的市场竞争力,成功斩获上海市“制造业单项冠军企业”殊荣。

破解先进封装困局! GrityDesigner突破高密度互连难题,磨砺信号及电源完整性之利器

在AI芯片与高速通信芯片飞速发展的今天,先进封装技术已成为提升算力与系统性能的关键路径。然而,伴随芯片集成度的跃升,高密度互连线带来的信号延迟、功耗上升、波形畸变、信号串扰以及电源噪声等问题日益凸显,传统设计方法在应对这些复杂挑战时已面临多重瓶颈。