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日前，四川省科学技术厅公示了首批四川省种子独角兽企业拟备案名单，共33家企业拟入选。英诺达（成都）电子科技有限公司凭借在数字EDA领域的核心技术突破与高成长性，成功入选，成为全省集成电路领域获此殊荣的代表性企业之一。
今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司正式宣布其使命：通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。
2025年11月，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院，基于GalaxSim Turbo 3.0在事件驱动和周期驱动双引擎在仿真性能上的优势，成功将“香山”第三代昆明湖架构RISC-V处理器的验证效率提升近3倍，为国产开源高性能处理器的研发迭代注入关键动力。
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与深圳市紫光同创电子股份有限公司（简称“紫光同创”）今日联合宣布，正式携手共建国产FPGA应用的仿真验证生态。
近日，上海证券交易所正式揭晓 2024-2025年度沪市上市公司信息披露工作评价结果。概伦电子（688206.SH）再度斩获最高评价“A 级” ，这是自科创板上市公司纳入信息披露工作评价考核范畴的三期以来，公司连续三年在信息披露考核中获“A”。
在芯片设计复杂度和上市速度要求倍增的今天，验证环节的效率至关重要。然而，目前国内外EDA厂商主流的“免费先试用后购买”模式，有着诸多限制，为众多充满创新想法的国产芯片初创公司设置了不低的门槛，许多本该属于中国技术创新和发展也因此受限。
株式会社村田制作所已在 Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的 EDA 工具“OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。
在RISC-V发展大潮中，中国本土企业正在重新定义“处理器设计”的边界。从单一IP授权，到架构共创、再到软硬协同，生态的重心正从“核”向“系统”迁移，而隼瞻科技正是这场变革中的代表性力量。
国务院最新发布《关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》，明确 AI 将推动千行百业智能化升级，半导体行业需加速算力、存储、网络、电源等核心要素进阶 ——Chiplet 先进封装成算力增长关键，AI 数据中心设计为复杂系统级工程，
面对美国刻意对中国半导体产业的全面封堵和打压，本土很多有识之士提出“不再路劲依赖、实现换道超车”的新思路，而近期复旦大学的一项突破性研究，正让中国集成电路产业在“后摩尔时代”的赛道上抢占先机，也让我们看到换道超越的希望！
EDA号称工业之母，是芯片设计的“操作系统”，是支撑全球几十万亿美元电子信息产业的最关键支点，是决定芯片结构、性能与工艺适配的关键工具，被称为“芯片产业皇冠上的明珠”。
近日，西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。这场汇聚西门子全球技术专家、产业伙伴与核心客户的行业盛会，以“AI 驱动半导体变革”为核心议题，深度探讨软件定义时代下，如何破解验证复杂度攀升、系统集成难度加大等行业痛点，
在9月23日开幕的2025中国国际工业博览会上，数字EDA解决方案提供商思尔芯（S2C）凭借其明星产品——芯神瞳原型验证解决方案，成功摘得博览会“集成电路创新成果奖”。
