快讯
芯华章携手滴水智行推进可信AI车规安全应用，共建大模型车控安全保障体系近日，可信 Agentic EDA 领域代表企业芯华章科技，与滴水智行科技有限公司达成合作，围绕可信 AI 在车规安全方向的应用，联合打造大模型车控安全保障体系，推动大模型输出从能够生成走向能够安全执行，为智能汽车的大模型规模化上车构筑确定性安全防线。 
思尔芯荣获 Andes 晶心科技“2026年度最佳合作伙伴”，加速 RISC-V 生态共赢本月，国内头部数字 EDA 企业思尔芯宣布，荣获 RISC-V 处理器 IP 领导厂商 Andes 晶心科技（Andes Technology） 颁发的“2026年度最佳合作伙伴”奖项。 
Physical AI时代来了，新思科技如何重构“从芯片到系统”的创新路径？过去两年，我们看了太多机器人在舞台上后空翻、在视频里叠衣服。但如果你去过真实的工厂车间、物流仓库，会发现一个尴尬的现实：绝大多数具身智能系统，仍然停留在“能演示”的阶段，离“能干活”还有相当的距离。 
思尔芯2026 DVCon巡展收官：以技术创新推动芯片验证左移近日，IC设计验证领域的国际技术盛会——2026 DVCon（Design and Verification Conference，设计与验证会议）在全球多地陆续展开。作为行业领先的数字EDA解决方案提供商，思尔芯（S2C）深度参与了本届会议在上海、班加罗尔、新竹、横滨等地区的巡回展览，通过多场技术演讲与现场演示，全面展示了其在SoC验证领域的最新成果。 
【IDAS 2026 峰会 · 回顾】 | 合见工软亮相IDAS 2026，成功承办「数字逻辑设计与验证分论坛」，多点突破，EDA创新矩阵强势问世2026年9月1日至2日，上海张江科学会堂，由EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026如期而至。作为我国数字EDA/IP领域的领军企业，上海合见工业软件集团股份有限公司亮相峰会，并于首日举办新品发布会，依托多维度产品创新矩阵，合见工软助推国产EDA产业发展呈现全新态势： 
合见工软发布UniVista Verification GOAT，推动芯片验证任务智能执行2026年9月1日，在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，上海合见工业软件集团股份有限公司举办新品发布会，发布UniVista Verification GOAT（UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit）。该系列产品面向数字芯片验证任务，以专业Agent体系围绕工程目标执行分析、工具调用与项目工程操作调度， 
合见工软戴维：AI Native系统级硬件设计平台重构电子系统设计范式9月1日，第四届设计自动化产业峰会 IDAS 2026在上海张江科学会堂举行。本届峰会汇聚芯片设计、封装测试、EDA工具等产业链各方代表，围绕韬定律、人工智能驱动的设计自动化等前沿议题展开深入研讨。 
从三维设计到工艺收敛：合见工软打通国产数字后端核心链路9月1日，由EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026在上海举行。合见工软发布两款全新的数字后端核心产品——国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer和国产先进工艺节点收敛工具UniVista NodeClosure。 
概伦电子以EDA+IP全链路生态，引领国产半导体产业竞争力近日，概伦电子总裁杨廉峰先生在公司并购答谢庆典上发表《概览芯道，伦筑底座》主题演讲，系统复盘概伦十余年来扎根EDA产业、深耕DTCO工艺设计协同方法学、构建国产产业生态的发展路径，并深度解读并购锐成芯微、纳能微的战略意义、国产EDA产业变迁趋势，以及AI赋能下一代芯片设计的全新产业图景，引发行业、资本与合作伙伴高度共鸣。 
智能体时代EDA工具革新，比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计近期，AI+芯片设计生成正成为全球资本最热赛道。2026年Q2全球80家半导体AI创业公司融资超60亿美元，代表性企业ChipAgents两年累计融资1.34亿美元，与英伟达深度合作，产品进入120余家半导体公司；国内芯流微澜、VeriChip等 2026 年密集获投，资本正加速涌入这一赛道。 
第十届全国集创赛总决赛圆满落幕！21 支队伍荣获 "法动企业命题" 射频 EDA 赛道大奖，三大创新技术闪耀集创赛在 “法动企业命题”的射频 EDA赛道，晋级总决赛的20多支参赛队伍紧紧围绕先进封装、法动EDA电磁大脑AI 和三维全波高效仿真引擎三大技术方向同台竞技，以青春智慧破解产业实际难题，在“集创赛”的平台上交出一份份创新的答卷。 
打造国产EDA全域智能，合见工软数字验证全流程演进至智能体时代2026 年 9 月 1 日，中国数字 EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司正式发布Agentic EDA智能体战略核心产品——国内首款专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit (UniVista Verification GOAT)， 
合见工软新一代数字仿真器UVS+荣获第三届“中国芯” EDA专项金口碑产品奖2026年9月1日，第三届“中国芯” EDA专项奖颁奖仪式在上海张江举办的IDAS峰会上隆重举行。中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司，其国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)荣获第三届“中国芯” EDA专项金口碑产品奖。 
合见工软发布下一代EDA创新矩阵，Agent智能体战略正式落地，3DIC设计前沿成果重磅亮相上海合见工业软件集团股份有限公司在由EDA2主办的2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，隆重召开了“2026合见工软年度新产品发布会”，会上合见工软重磅发布多领域创新产品，包括：国产首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等多款突破性EDA自研新品和成果， 
英诺达发布EDA工具智能体平台，两款智能体亮相IDAS 2026第四届设计自动化产业峰会（IDAS 2026）今日在上海张江科学会堂开幕。英诺达在峰会上正式发布EDA工具智能体平台（EnFacilius™ Tool Agent Suite,简称ETAS），并推出平台首批两款智能体——EnnoHow®知识问答与文档专家、EnnoFlow™工具流自动化执行专家。 
SmartDV以多元化IP解决方案和生态共建举措深耕亚太芯片设计产业九月，亚太半导体产业将迎来多场重磅活动。作为领先的硅知识产权（IP）、验证IP（VIP）、模拟IP以及IP定制服务提供商，SmartDV积极响应亚太地区持续增长的需求，将亮相韩国D&R IP SoC South Korea 26与印度DVCon India两大行业盛会。 
新思科技从芯片到系统全栈解决方案赋能汽车核心算力，助力理想汽车马赫M100 芯片成功上车在汽车加速迈向具身智能的时代，自研高性能车规芯片正在成为车企构筑核心竞争力的战略高地。理想汽车在智能化路线中全面发力自研核心算力，推出马赫M100 智驾芯片，加速打造面向未来的智能驾驶体系。 
芯华章形式验证平台斩获2026强芯TOP100 “AI芯擎奖”第六届中国集成电路设计创新大会暨创芯应用展（ICDIA 2026）在南京成功举办。在本届ICDIA 2026强芯奖TOP100「AI芯擎奖」榜单中，芯华章作为榜单内唯一EDA工具企业，凭借芯华章形式验证平台穹瀚GalaxFV/穹鹏GalaxEC HEC斩获「AI芯擎奖」。 
合见工软硬件仿真加速验证平台UVHP斩获2026强芯TOP100“创新突破奖”2026年8月20日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）于南京扬子江国际会议中心盛大召开，同期发布“2026强芯评选”重磅榜单，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司凭借合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator的多项核心创新技术成果及广泛的行业部署， 
广州十方尺科技亮相ICDIA 2026：以AI驱动模拟与射频EDA创新，共筑“智创芯未来”2026年8月20日至21日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京扬子江国际会议中心盛大召开。本届大会以“AI赋能·智创芯未来”为主题，汇聚了近5000名来自国内外集成电路产业链上下游的从业者、高校学者及投资机构人士。 
