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快讯

【原创】EDA开启升维大战！升维与降维是数据处理和机器学习中常见的概念，它们主要涉及将数据从一个维度（或维度空间）转换到另一个维度的操作。升维和降维的核心区别在于数据维度的变化方向。
西门子收购 Altair，进一步增强工业软件及人工智能技术能力收购提供高性能计算与人工智能等领域解决方案的全球技术公司 Altair
是德科技与西门子EDA合作，赋能新一代无线设计通过软件之间的双向链接简化EDA工作流程
思尔芯亮相芯和半导体大会，以数字前端EDA解决方案应对设计新挑战2024年10月25日，芯和半导体用户大会在上海圆满落下帷幕，其“集成系统创新，连接智能未来”的主题展现了深远的洞察力和前瞻性，聚焦于系统设计分析的前沿领域，并深入探讨了AI Chiplet系统与高速高频系统的前沿技术、成功案例及生态合作策略。
助力先进工艺研发和芯片设计COT平台能力提升 | 概伦电子用户大会技术分论坛精彩回顾

近日，2024概伦电子用户大会在上海张江科学会堂圆满落幕。本次大会以“工艺协同 优化设计”为主题，通过高峰论坛和三场技术分论坛，展示了概伦电子近年来的技术创新成果和产品应用实例。
华大九天生态伙伴及用户大会完美收官，多领域新技术飞跃创“芯”

2024年10月18日，备受瞩目的2024华大九天生态伙伴及用户大会在上海圆满落下帷幕。作为中国EDA行业的领军企业，华大九天携手国内外近四十位顶尖的行业专家与技术精英，共同呈现了一场关于行业前沿技术与产业趋势的盛宴。
概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”荣获“中国芯”EDA技术创新奖

近日，2024“中国芯”首届EDA专项奖颁奖仪式在上海隆重举行。作为国内首家EDA上市公司，关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子“高精度大容量全芯片晶体管级电路快速仿真技术”NanoSpice Pro X™荣获“中国芯”首届EDA专项奖“EDA技术创新奖”
新科国家科技进步一等奖，芯和半导体EDA用户大会新科国家科技进步一等奖，芯和半导体2024用户大会将以“集成系统创新，连接智能未来”为主题，聚焦“系统设计分析”。大会分为主旨演讲和技术分论坛两部分，涵盖AI Chiplet系统与高速高频互连系统的众多前沿技术、成功应用与生态合作的最新成果，并将正式发布Xpeedic EDA2024软件集。
A级！概伦电子连续两年荣获上交所上市公司信息披露工作最高评价近日，上海证券交易所（以下简称“上交所”）公示了2023-2024年度上市公司信息披露工作评价结果，概伦电子再次获得最高评价“A”级。
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计经过优化的 EDA 和 IP 全面解决方案为台积公司 N2 和 A16 工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力
活动回顾｜聚焦鸿芯微纳精彩现场，与IDAS 2024逐浪“芯”时代2024年9月24日，第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）于上海·张江科学会堂圆满落幕。峰会以“逐浪”为主题，涵盖从芯片设计、制造、封装到应用等各环节EDA相关议题，凝聚产业力量，加速EDA生态多元化发展。
2024概伦电子用户大会：工艺协同，优化设计，提升集成电路行业竞争力9月24日， 2024概伦电子用户大会在上海张江科学会堂成功举办。本次大会以“工艺协同 优化设计”为主题，涵盖主题演讲、圆桌论坛及三场技术分论坛，围绕通过DTCO（设计工艺协同优化），加快工艺和芯片迭代设计进程，打造应用驱动的EDA全流程解决方案。
智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案9月24日，国内领先的集成电路设计EDA及工业软件企业上海合见工业软件集团有限公司在IDAS 2024设计自动化产业峰会期间隆重召开了“2024合见工软年度新产品发布会”，会上重磅发布了十一款国产自主自研EDA及IP产品，其中多项产品技术达到了国际先进性能水平
合见工软发布国产首款高端大规模PCB设计平台UniVista Archer2024年9月24日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出新一代电子系统设计平台UniVista Archer
2024 西门子 EDA 技术峰会：开启系统设计新时代9 月 19 日，西门子 EDA 年度技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在上海成功举办。本次大会汇聚众多行业专家、意见领袖以及西门子技术专家、合作伙伴，聚焦 AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统五大技术与应用场景，共同探讨人工智能时代下 IC 与系统设计的破局之道。
以法动射频EDA软件为核心的“法动EDA云平台+增值服务” 受到行业领导高度重视吸引西工大等高校纷纷合作法动射频EDA借助其全球领先的“高效的三维全波电磁仿真核心算法”和基于人工智能的“电磁大脑”专利技术，加大了软件研发和应用的投入，从而在理论研究和实际应用方面取得了显著的成果和技术进步。
安全为锚，合见工软发布国产自研工业安全分析平台UniVista RaSA上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出创新专业的工业安全分析平台UniVista Reliability and Safety/Security Analyzer（简称“UniVista RaSA”），为复杂电子系统提供完整的系统级安全解决方案。
喜报！亚科鸿禹荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号！经过专家组严格评审和层层筛选，近日，江苏省工业和信息化厅正式公布了《第六批专精特新“小巨人”企业公示名单》，无锡亚科鸿禹电子有限公司成功入选，获评国家级专精特新“小巨人”企业！
从芯片到系统赋能创新：2024新思科技开发者大会共创万物智能未来9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽