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快讯

国产半导体CIM龙头「赛美特」完成C+轮融资

3月18日消息，国产半导体CIM龙头「赛美特」宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展，推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。
珠海南方集成电路设计服务中心引进芯华章全流程验证工具 赋能中小集成电路设计企业

为更好地推动EDA工具国产化，加快构建产业生态体系，3月13日，芯华章科技宣布与珠海南方集成电路设计服务中心（珠海ICC）达成战略合作，后者将引进芯华章智V验证平台及数字验证全流程工具，为中心服务企业提供EDA验证技术和服务支持
nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间
是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真
西门子加入半导体教育联盟，应对半导体行业技能和人才短缺问题西门子数字化工业软件宣布加入半导体教育联盟（Semiconductor Education Alliance），助力建设集成电路（IC）设计和电子设计自动化（EDA）行业的实践社区，覆盖教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围，推进半导体产业蓬勃发展。
AmazeFP-ME开启智能EDA之旅ME平台是芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）Machine-Learning EDA平台，意在打造人工智能EDA以实现技术变革。
网龙推出EDA平台聚焦元宇宙教育全球领先的互联网社区创建者 – 网龙网络控股有限公司发布元宇宙教育生态平台EDA的战略愿景和核心功能，目前公司正聚焦于该平台的深度研发。
【原创】EDA再现重磅收购！瑞萨电子91亿澳元收购Altium！​2月15日——龙年新春期间，EDA领域再现重磅收购！日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）周四宣布，将通过一次全现金交易以91亿澳元（约合59.1亿美元）的价格收购澳大利亚设计软件提供商Altium的100%股份。
DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform，提供超高性能和高能效比颠覆性的专用软硬件加速平台；利用 GPU 和 CPU 计算以及专有软件算法，提高准确度、速度和规模的同时，带来高达 100 倍的设计效率提升
星曜半导体又一DiFEM新品发布，对标国际一流友商产品，持续丰富射频模组芯片系列产品星曜半导体本次发布的DiFEM分集接收模组STR21230-31，整体性能达到国际一流模组厂商的水准，该产品集成了由星曜半导体全自主开发的射频开关及多个频段的滤波器芯片。
合作共赢：亚科鸿禹携手Chips&Media，提供成熟完善的Video Codec/ISP/NPU IP和验证系统2024年1月1日，亚科鸿禹与领先的数字多媒体IP和解决方案供应商 Chips&Media正式签署合作协议，代理销售其分辨率达全高清、4K、8K的多标准Video Codec IP，ISP IP及NPU IP等。
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务
思尔合作，芯路共赢：20年国产EDA的创新与驱动1月18日，一场以“思尔合作，芯路共赢”为主题的EDA生态协作发展论坛暨思尔芯20周年成果展在上海豫园隆重举行。此次论坛受到了众多业内重要人士的响应与参与，包括协会领导、高校领导、芯片设计企业客户和生态合作伙伴等，也受到各政府部门的关注。
思尔芯国微芯强强联手，打造本土EDA数字全流程在今天主题为“思尔合作，芯路共赢”的EDA生态协作发展论坛暨思尔芯20周年成果展上，思尔芯合作伙伴纷纷到场祝贺并就本土EDA发展发表洞见，其中，思尔芯兄弟单位深圳国微芯科技有限公司执行总裁兼首席技术官白耿在主题演讲中分享了国微芯与思尔芯携手打造EDA数字全流程额进展情况。
官宣了！新思科技350亿美元拿下Ansys！芯片设计技术的领导者与仿真分析技术的领导者强强联合，在人工智能的强力驱动下，满足合作伙伴在电路与物理两大领域相互融合的相关需求，在核心EDA领域和极具潜力的新兴增长领域中进一步强化并加速实施新思科技“从芯片到系统”的发展战略。
亚科鸿禹与京微齐力建立深度合作，VeriTiger系列FPGA原型验证工具加速国产FPGA芯片系统级验证和软硬件协同开发近日，数字前端EDA工具供应商亚科鸿禹与国产FPGA芯片前沿供应商京微齐力建立深度合作。
芯华章斩获“汽车芯片上车应用”国家级奖项！近日，由国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心（简称“市场监管总局认研中心”）联合中国汽车芯片标准检测认证联盟正式发布“芯动力”汽车芯片优秀案例成果。
【原创】台积电谈Chiplet：不去主导，建立平台，一起发展！目前，随着摩尔定律放缓，Chiplet成为延续摩尔定律的不二选择，尤其是随着Chiplet产业联盟的成立，这个技术更是炙手可热，笔者发现凡是今年的半导体研讨会基本都有Chiplet的话题讨论，那Chiplet技术的未来将由哪些公司来主导？是半导体IC大厂还是晶圆代工厂抑或是封测厂？