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快讯

极速智能，创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率
西门子发布 Tessent RTL Pro 强化可测试性设计能力西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ RTL Pro 创新软件解决方案，旨在帮助集成电路 (IC) 设计团队简化和加速下一代设计的关键可测试性设计 (DFT) 任务。
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。
西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作，开展一系列新的认证与协作，多款西门子 EDA 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展新参考流程采用台积电 N4PRF 制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案
速石科技成为国家“芯火”深圳双创基地（平台）战略合作伙伴，推动国产EDA公共技术服务云平台建设2023年9月22日，上海速石信息科技有限公司携手深圳市微纳集成电路与系统应用研究院及深圳芯火科技服务有限公司，于2023中国（深圳）集成电路峰会中，宣布达成三方战略合作，速石科技正式成为国家“芯火”深圳双创基地（平台）深度战略合作伙伴。
合见工软：三年发展到千人规模，要从验证入手，打造EDA全流程工具虽然自去年以来，全球消费市场低迷导致半导体芯片市场需求减少，但是长远看，随着全球数字化加速，对IC的需求必然暴涨，这就加大了对EDA工具的需求，此外，随着工艺技术不断迭代，IC设计、制造和封测对EDA的依赖更高，EDA的价值日益凸显，那EDA工具如何助力本土半导体产业腾飞呢？
彰显硬核实力，概伦电子斩获2023科创板最具投资价值企业奖9月27日，在由上海市浦东新区金融工作局指导的，《财经》杂志联合科创数据研究中心（SMDC）主办的“国家情怀——2023第四届中国科创峰会暨科创板周年评选”颁奖仪式上，概伦电子凭借其科创实力和市场地位，荣获“2023科创板最具投资价值企业”殊荣。
新思科技推出业界首个全栈式大数据分析解决方案，持续强化Synopsys.ai EDA平台该AI驱动型数据分析解决方案能够挖掘未开发的、具有可操作的洞察，以提高芯片设计、制造、测试和现场部署的效率
助力中国芯！概伦电子荣膺“中国芯”优秀支撑服务产品奖概伦电子凭借其技术优势和市场地位，被授予 “中国芯”优秀支撑服务产品奖，此奖项是用于奖励为中国设计企业提供供应保障、在行业自立自强发展过程中发挥了重要作用的企业。
打通系统到后端，芯华章发布首款自研数字全流程等价性验证工具2023年9月18日，在首届IDAS设计自动化产业峰会(Intelligent Design Automation Summit)上，面向数千名到场的EDA产业上下游企业及相关专业人士，业内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，隆重发布首款自主研发的数字全流程等价性验证系统穹鹏GalaxEC。
西门子如何看待经济复苏和EDA未来？始于2022年的又一轮半导体产业低迷已经持续了近两年 ，年初预测的今年年底的复苏基本无望，台积电首席执行官（CEO）魏哲家在7月财报媒体会上表示2023年4～6月台积电的销售额同比减少10％，4年零1个季度以来首次低于上年，他对未来的感受比三个月前要更悲观，
本土EDA英诺达发布DFT静态验证工具，提高IC设计质量及可靠性英诺达发布了自主研发的静态验证EDA工具EnAltius®昂屹® DFT Checker，该工具可以在设计的早期阶段发现与DFT相关的问题或设计缺陷。
英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP英特尔和新思科技（Synopsys）近日宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。
Codasip携手西门子共同为定制处理器提供追踪解决方案该解决方案即使在最复杂的异构和定制化设计中也能显著提高生产效率
英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP双方的协议将使设计人员能够利用Intel 3和Intel 18A制程节点的优势，将差异化产品推向市场。
芯华章GalaxSim Turbo荣获“中国芯——最佳EDA工具奖”8月18日，电子行业知名学术期刊《电子产品世界》发布“影响中国电子产业30年时代之光”评选系列荣誉。芯华章系统级高性能软件仿真工具GalaxSim Turbo，凭借出色的技术创新性，以多线程、并行仿真技术，将逻辑仿真器的应用场景拓展到了系统级层面，获评“中国芯——最佳EDA工具奖”。