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持续探索低功耗设计，英诺达全流程解决方案助力实现最优PPA11月11日，一年一度的设计业盛会ICCAD 2023在广州圆满落幕，本次年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，汇集了集成电路产业链各个环节的多家企业。英诺达携最新EDA产品出席此次会议，并在专题论坛上发表了题为《早期功耗分析助力实现最优设计决策》演讲。 
西门子再出手收购 Insight EDA 扩展 Calibre 可靠性验证系列西门子数字化工业软件近日宣布完成对 Insight EDA 公司的收购，后者能够为全球集成电路 (IC) 设计团队提供突破性的电路可靠性解决方案。 
概伦电子获评上海市专利工作试点企业，持续聚焦核心技术创新近日，2023年度上海市企事业专利工作试点示范单位授牌仪式暨工作推进会举行。概伦电子凭借先进的EDA核心技术和卓越的创新研发能力，获评“上海市专利工作试点企业”。 
思尔芯重磅发布自研数字电路调试软件“芯神觉”2023年11月10日，在 ICCAD 2023 上，面向数千名到场的 EDA 产业上下游企业及人士，业内知名的数字 EDA 供应商思尔芯，为广大芯片工程师们正式发布一款自主研发的数字电路调试软件——“芯神觉”。 
芯技术新突破，国微芯多款自研EDA工具重磅发布！近日，国微芯EDA重磅发布多款自研数字EDA工具及软件系统。本次发布的EDA工具覆盖物理验证平台核心DRC工具-芯天成设计规则检查工具EsseDRC、物理验证平台版图集成工具EsseDBScope升级版本（新增强大的IP Merge功能）、
穿过2023年的行业寒冬，砥砺前行的中国IC设计行业交出一份怎样的答卷？今天，备受业界关注的第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）在广州盛大开幕，届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。 
CHIPWAYS荣获2023年度硬核芯之“最具创新精神IC设计企业奖”近日，第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。 
【原创】概伦电子：不断创新EDA流程，助力高端存储器、IC设计11月2日，一年一度的技术盛会2023 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）在深圳召开，在主题为“科技向善，半导体赋能”的全球CEO峰会上，多位中外半导体公司的CEO/CTO等从宏观角度畅谈了半导体产业的热点话题。 
速石科技作为特邀服务商入驻IC PARK，合力打造集成电路产业新生态近日，上海速石信息科技有限公司（下称“速石科技”）宣布与北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司缔结战略合作关系，速石科技将作为IC设计平台特邀服务商入驻中关村集成电路设计园（下称“IC PARK”）。 
极速智能，创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。 
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破， 
西门子发布 Tessent RTL Pro 强化可测试性设计能力西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ RTL Pro 创新软件解决方案，旨在帮助集成电路 (IC) 设计团队简化和加速下一代设计的关键可测试性设计 (DFT) 任务。 
多维演进，合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。 
