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快讯

【原创】中半协执行秘书长王俊杰:本土EDA过去是春秋时代,现在是战国未来是三国!在8月18日召开的2023华大九天生态伙伴及用户大会上,中国半导体协会执行秘书长王俊杰在发言中指出:在目前国内已经有120家EDA公司,他说从全球看EDA市场是100多亿美元的规模,而国内EDA市场是130亿的规模,这个规模到底可以养活几家企业?“本土EDA过去是春秋时代,现在是战国时代未来是三国时代,希望大家能拥抱产业重组。”他指出。
新思科技任命 Sassine Ghazi 为全球总裁兼首席执行官8 月 17 日 - 新思科技(Synopsys,Inc.)今日宣布,任命 Sassine Ghazi 为新思科技全球总裁兼首席执行官,自 2024 年 1月 1 日起生效。届时,现任董事长兼首席执行官 Aart de Geus 将担任董事会执行主席。
CEVA加入三星SAFE(TM)晶圆代工计划加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. 宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™),利用三星的先进晶圆代工工艺,帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。
芯思维再接再厉,获TÜV莱茵国内第二张EDA工具功能安全产品认证上海芯思维信息科技有限公司宣布于近期获得德国莱茵TÜV大中华区针对其EDA逻辑仿真系列产品XSIM,颁发的国内第二张EDA工具功能安全ISO26262 TCL3和IEC61508 T2产品认证证书。
【原创】张忠谋接受纽约时报采访时为何改变口风?近日,在中美芯片领域日益对抗加剧,坊间传出中国在芯片技术领域有所突破时,纽约时报发布了一篇采访张忠谋的文章,
【原创】合见工软刘海燕:EDA生态建设需要强强联合近年来 , 在中国政府和资本平台的助推下,本土EDA产业茁壮成长,目前已经催生了100多家EDA公司,在这些公司中,合见工软属于比较“年轻”的公司,它是2021年3月1号正式运营,但其注册资本高达32亿!成立之后,合见工软快速发展。
再获认可!思尔芯成功认定上海市企业技术中心思尔芯,业内知名的数字EDA解决方案供应商,近日再次获得政府和行业肯定,凭借扎实的研发实力与优异的技术创新成果成功入选了“2023年度(第30批)上半年市级企业技术中心”。
新思科技面向Intel 16制程工艺推出经认证EDA流程和高质量IP该合作优化了射频、存储、消费等应用领域先进芯片的功耗、性能和面积
华大九天全面发力汽车电子市场——产品获ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2国际标准认证证书近日,华大九天的可靠性分析工具Empyrean Polas®获ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2国际标准认证证书。同时,华大九天多款数字、模拟EDA产品也即将在年内陆续通过ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2产品认证。
概伦电子荣膺2023最具创新力科创板上市公司7月21日,《科创板日报》联合财联社以“硬核驱动,数字创新”为主题的2023科创板开市四周年论坛在沪成功举办。在科创板开市四周年评选颁奖典礼上,概伦电子凭借在EDA领域的创新实力和技术优势,获得行业广泛认可,荣膺2023最具创新力科创板上市公司。
喜报!思尔芯获评工信部国家级“专精特新”小巨人近日,上海市经济和信息化委员会对国家级第五批专精特新“小巨人”企业名单进行了公示。在这次名单中,作为业内知名的数字EDA解决方案专家,上海思尔芯技术股份有限公司获评工信部国家级“专精特新”小巨人企业。这一称号标志着思尔芯的业务和技术能力得到了国家级别的最高认可。
加速8K60超低延迟视频编译码芯片开发:ViShare如何利用思尔芯EDA工具快速进入市场高讯科技(ViShare Technology),一家专注于开发低延迟视频编译码芯片的供应商,最近宣布其8K60视频编译码芯片的开发工作已接近完成。思尔芯(S2C),作为业内知名的数字EDA供应商,早在原型验证领域就构筑了技术和市场的双优势地位。
是德科技推出 PathWave Design 2024,为企业 EDA 工作流提供自动化和协作支持Python API 框架可以自动执行跨工具工作流,从而提高射频/微波和高速数字设计的生产效率
亮相DAC!芯华章发布新一代高速仿真器GalaxSim Turbo 助力千亿门超大规模芯片敏捷验证7月12日,在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2023 上,面向来自世界各地的顶级EDA公司和芯片、系统厂商,国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,隆重推出新一代高速仿真器GalaxSim Turbo
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上,正式发布了高速数字信号完整性和电源完整性(SI/PI) EDA2023软件集,涵盖了众多先进封装和高速设计领域的重要功能和升级。
思尔芯首款支持PCIe Gen5原型验证EDA工具上市,高性能加速AI设计2023年7月4日,业内知名的数字前端 EDA 供应商思尔芯(S2C),发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统 S8-40。
芯华章携手产业,共建国家集成电路设计自动化技术创新中心6月29日,国家集成电路设计自动化技术创新中心(下称“EDA国创中心”)揭牌仪式及理事会第一次会议在南京举行。
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP,加速先进SoC设计的成功之路
思尔芯EDA工具助力Sirius Wireless搭建Wi-Fi6/BT射频IP验证系统,加速芯片设计RF IP 解决方案提供商 Sirius Wireless 的 Wi-Fi6/BT 射频 IP 验证系统已被广泛应用,该系统是基于思尔芯的原型验证 EDA 工具搭建而成。
概伦电子携手鸿之微基于TCAD达成战略合作近日,概伦电子(股票代码:688206.SH)携手鸿之微基于TCAD达成战略合作,合作签约仪式在概伦电子上海总部举行。