快讯
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案2023年6月26日，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。 
芯华章发布国内首台超百亿门大容量硬件仿真系统 完备数字验证全流程工具平台2023年6月15日，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，正式发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1，可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。 
荣登国家级创新平台！芯华章高性能数字仿真器穹鼎GalaxSim入选中关村论坛“新技术新产品榜单”5月26日，2023中关村论坛在京拉开帷幕。作为面向全球科技创新交流合作的国家级平台，论坛集中展示了一批代表国家前沿技术水平的高质量科技成果项目，吸引了来自全球40个国家和地区参与。 
持续创新，概伦电子喜获2022年度上海市科学技术奖5月26日，根据《上海市科学技术奖励规定》 (沪府令18号)，通过市科学技术奖评审委员会评审，市科学技术奖励委员会审定，经上海市人民政府批准，2022年度上海市科学技术奖正式授奖。 
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计 
芯华章战略投资海外汽车电子解决方案企业，强化车规级验证解决方案能力近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资。 
重磅！本土射频IC地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在上海举办云腾系列新品发布会，发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块（MMMB PAM） 
概伦电子连获“存储EDA创新引领企业”、“存储EDA优秀产品和解决方案”殊荣近日，2023中国半导体创新大会在苏州金鸡湖畔成功举办。作为关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，凭借在存储EDA领域的技术实力及市场地位， 
概伦电子与阿里云达成深度合作，携手发布EDA上云联合解决方案4月26日，2023阿里云合作伙伴大会在南京扬子江国际会议中心成功举办。作为阿里云在电子半导体行业的深度合作伙伴，概伦电子董事、总裁杨廉峰博士受邀出席并发布EDA上云联合解决方案。 
敏捷验证创新成果再获认可！芯华章荣膺“2022-2023中国EDA优秀产品”凭借多项工具创新成果，在同期举办的2023中国半导体创新成果发布会上，芯华章荣获中国电子商会等颁发的“2022-2023中国EDA优秀产品”重磅奖项。 
思尔芯系统级验证原型解决方案助力BLE Audio领域的IP/蓝牙SoC快速设计思尔芯（S2C）近日宣布，公司的系统级验证原型验证解决方案获得了较为全面的正向市场反馈，成功协助多家设计企业完成低功耗蓝牙音频（BLE Audio）领域的IP/蓝牙SoC定制方案设计。 
荣誉登榜！芯华章获颁“2023中国未来独角兽TOP100”近期，由中国科协指导，杭州市人民政府、民建浙江省委会、中国投资发展促进会联合主办的第七届万物生长大会在杭州举办。会上，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，荣膺“2023中国未来独角兽TOP100”。 
