快讯

近日，广立微发布公告，全资子公司杭州广立测试设备有限公司与其客户A在已签订的《框架采购协议(适用于设备)》基础上签订了若干份《采购订单》，合计金额1.26亿元(含税);订单标的为晶圆接受测试机。

近日，华中科技大学机械学院刘世元教授团队成功研发出我国首款完全自主可控的OPC软件，并已在相关企业实现成果转化和产业化，填补了国内空白。

近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布，联手全球光电混合计算领军企业曦智科技，布局面向未来的“EDA+光芯片”战略性技术研发。

李世元先生简历：李世元先生在韩国BISTel公司服务超过20年，曾供职于售前、部署、研发等多个部门，先后担任BISTel总部研发总监、BISTel China总经理。在其领导下，BISTel China发展成为BISTel全球最成功的地区分部。在入职BISTel之前，李世元曾就职于LG EDS。

2022年11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。

2022年11月17日，由中国电子信息产业发展研究院主办的2022世界集成电路大会（IC China 2022）在合肥隆重举行，在下午的第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会上，作为业内知名的数字EDA解决方案专家，思尔芯被大会授予“中国芯”——优秀支撑服务企业奖。

助力 “中国芯”！芯华章荣膺2022“中国芯”优秀支撑服务企业奖作为系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章凭借前沿的技术创新与扎实的产品服务，以赋能集成电路产业生态用户的卓越表现，在本届再创新高的众多申请中脱颖而出，荣膺“中国芯”——优秀支撑服务企业奖。

新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案，助力将集成度和功能提升到全新水平

变局下，国产EDA正在行动！国产半导体的心弦，近来被拨弄的颇不平静。

芯和半导体是国内EDA行业的领导企业，创建于2010年的芯和半导体可提供覆盖IC设计、封装到系统的全链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

概伦电子出席全球CEO峰会，斩获年度EDA产品大奖11月10日，由ASPENCORE主办的2022全球CEO峰会在深圳隆重举行，汇聚全球业界领袖人物，共同探讨全球和中国半导体发展趋势，分享科技驱动未来世界的洞见。

实至名归芯华章FPGA原型验证系统HuaPro-P1入围2022世界计算大会专题展凭借卓越的系统级软硬件协同验证能力，芯华章以自主研发的FPGA原型验证系统桦捷HuaPro-P1，成功入围重点展示计算领域尖端技术产品及应用创新成果的2022世界计算大会专题展。

新思科技EDA和IP完整解决方案获台积公司N3E工艺认证，加速HPC、AI、和移动领域设计来自业界领先公司的多个成功流片案例展示了新思科技解决方案强大的可靠性，并为实现流片成功提供了更快路径

新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA三星晶圆厂中多次成功的流片表明，新思科技数字和定制设计流程已具备生产就绪的能力

英诺达发布首款自研低功耗设计验证EDA工具英诺达（成都）电子科技有限公司发布了第一款自主研发的EDA工具——EnFortius® Low Power Checker（简称LPC），该产品主要用于低功耗设计静态验证，

10月24日，华大九天发布2022年三季报，前三季度实现营收4.83亿元，同比增长40.04%，实现归母净利润1.13亿元，同比增长46.88%；

在如今的数字化转型大潮中，数据已经成为重要的生产要素，我们的日常工作都涉及到大量的数据，尤其是IC设计中的EDA数据，随着芯片复杂度的提升，EDA仿真数据量呈现几何级增长，

新思科技推出突破性ECO解决方案PrimeClosure，助力设计效率提升10倍为基于先进工艺的HPC、AI、汽车和移动芯片设计提供更快的设计收敛路径

新思科技芯片生命周期管理再升级，加速数据传输并显著缩短测试时间新型流结构技术可实现实时的芯片健康监测和可靠的终端设备运行

概伦电子宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice™通过三星代工厂5nm工艺技术认证，满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。