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快讯

华大九天荣获“中国IC设计成就奖之中国半导体20年特殊贡献奖”

2022年8月17日,由全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE主办的  “2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”于南京隆重举行。

概伦电子荣获2022中国IC设计成就奖之年度产业杰出贡献EDA公司8月17日,2022中国IC设计成就奖榜单揭晓,概伦电子荣获年度产业杰出贡献EDA公司。
芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖芯和半导体科技(上海)有限公司宣布,经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔,凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现,芯和半导体喜获2022 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。
思尔芯又双叒叕获奖了!再次获得2022中国IC设计成就奖

8月17日,在“2022中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”中,思尔芯(S2C)再次受到行业认可,获选“2022中国IC设计成就奖之年度技术突破EDA公司”。

一文了解承载EDA全流程的平台产品NanoDesigner

8月10日,《NanoDesigner全定制IC设计解决方案》在线研讨会火热举办,概伦电子高级应用经理逯文忠分享了NanoDesigner产品的设计初衷、技术优势及战略落地。

新思携三星在低功耗工艺为先进节点5G/6G SoC提供更佳能效和质量新思科技与三星联合开发的端到端射频设计参考流程和设计解决方案套件,并集成了Ansys的领先技术,以加快设计完成
开放共享 l 芯华章宣布向openDACS捐赠高性能开源数字仿真器EpicSim

近日,在首届中国计算机学会芯片大会(CCF Chip 2022)上,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章正式宣布向openDACS捐赠高性能开源数字仿真器EpicSim,

DTCO理念创新,承载EDA全流程的平台产品NanoDesigner重磅发布

2022年8月1日,概伦电子(股票代码:688206.SH)宣布其承载EDA全流程的平台产品NanoDesigner正式发布,加速推进公司以DTCO理念创新打造应用驱动的EDA全流程的战略落地。

刚刚!本土EDA龙头华大九天成功登陆创业板!开盘大涨!

7月29日,国产EDA龙头企业华大九天(301269)正式登陆深交所创业板,华大九天成为创业板首家EDA行业上市公司。

芯华章研究院成立 | 超亿元投入打造下一代EDA 2.0研究高地

7月28日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章科技宣布成立芯华章研究院,中国工程院院士沈昌祥出任荣誉院长,并邀请中国科学院院士毛军发出任首席专家顾问。

西门子 Calibre 平台扩展早期设计验证解决方案西门子数字化工业软件近日为其集成电路 (IC) 物理验证平台 —— Calibre® 扩展一系列电子设计自动化 (EDA) 早期设计验证功能
388亿元市值!这个国产射频芯片龙头登陆科创板今日,国博电子在上海证券交易所科创板上市,发行价格70.88元/股,发行市盈率为80.78倍。
西门子EDA:构建数字化创新"底座",驱动智能未来伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展,全球半导体产业需求也保持持续增长态势,根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布的数据,2022年全球半导体市场预计增长16.3%。
新基讯采用国微思尔芯原型验证EDA工具提升5G芯片的验证效率

国微思尔芯(S2C),业内知名的EDA解决方案专家正式宣布,新基讯通信技术有限公司采用国微思尔芯的原型验证解决方案提升自研5G芯片的验证效率。

西门子推出 Symphony Pro 平台,大幅扩展混合信号 IC 验证能力西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证,助力提升生产效率多达10倍
新思科技助力OPPO自研芯片全流程设计,并提供软件安全解决方案新思科技(Synopsys)近日宣布,其EDA与IP全流程芯片设计解决方案成功协助OPPO自研的全球首个移动端影像专用NPU芯片——“马里亚纳 MariSilicon X”一次流片成功,同时其软件安全解决方案为首款搭载马里亚纳X的OPPO Find X5系列保驾护航,助力OPPO强化软件安全生态建设。
华大九天发布高性能晶体管级电源完整性分析工具Empyrean Patron®业界领先的一站式EDA及相关服务提供商华大九天在DAC2022会议期间隆重发布了一款高性能晶体管级电源完整性分析工具——Empyrean Patron®。
芯和半导体在DAC 2022大会上发布EDA 2022版本软件集

国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日举行的DAC 2022大会上正式发布了EDA 2022版本软件集。

Altair 与 LG Electronics 签署谅解备忘录以基于 AI 的仿真技术加速产品开发的数字化转型
新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证,推动下一代移动和HPC芯片创新新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证,并已推出面向该工艺的广泛IP核组合