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快讯

pSemi公司推出完整的5G毫米波射频前端（RFFE）解决方案多功能产品组合覆盖 24-40GHz 频段，展示了集成模块、分立波束成形及升降频转换器射频集成电路（RFIC）等技术
【原创】“行业领袖看2022”之贸泽电子田吉平：缺芯会继续，但本土IC设计会有“马太效应”经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，随着疫情影响减弱，以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热，半导体产业会有哪些新的变化？
Soitec 宣布在法国贝宁增设生产线，用于生产创新型碳化硅晶圆，以提升 SOI 综合供应能力创新型碳化硅材料助推电动汽车及能源市场创新突破
新思科技与GlobalFoundries加强合作，以光电统一芯片设计解决方案支持GF Fotonix™新平台用于设计光子芯片的统一光电解决方案将加速下一代光通信技术的发展
【原创】“行业领袖看2022”之芯和半导体VP：2.5D/3D IC先进封装设计将未来五年的爆点经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，随着疫情影响减弱，以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热，半导体产业会有哪些新的变化？
【原创】Chiplet全球标准来了！它对中国半导体产业有何影响？芯原戴伟民专业点评随着半导体工艺尺寸进一步缩小，集成电路制造面临的挑战日益增大，摩尔定律日趋放缓，所以Chiplet概念应运而生，
芯华章联手芯来科技提升RISC-V处理器设计验证近日，芯华章科技正式宣布与国内RISC-V处理器IP供应商芯来科技达成战略合作。
【原创】“行业领袖看2022”之芯华章CEO：以终为始，打造更智能的EDA

经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，随着疫情影响减弱，以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热，半导体产业会有哪些新的变化？
新思科技加入英特尔代工服务新成立的生态系统联盟，携手加速下一代半导体设计开发双方的共同客户可采用新思科技面向英特尔工艺技术的领先EDA和IP解决方案，实现降低设计风险并加速产品上市的目标
西门子加入英特尔晶圆代工服务计划 EDA 联盟西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务 (IFS) 加速计划中的 EDA 联盟特许成员。
西门子与联华电子合作开发面向汽车和电源应用的设计套件

西门子数字化工业软件与联华电子 (UMC) 近日达成合作，共同开发适用于联华电子 110 纳米和 180 纳米 BCD 技术平台的工艺设计套件 (PDK)。
西门子发布最新版 NX，将智能设计引入 Xcelerator 解决方案组合西门子数字化工业软件近日推出最新版 NX™ 软件。
更快更强！芯华章HuaPro-P1助力加特兰新一代芯片产品设计验证近日，芯华章科技正式宣布，CMOS毫米波雷达芯片开发的领导者加特兰微电子与芯华章达成合作，采用芯华章的高性能FPGA原型验证系统产品-桦捷（HuaPro-P1），验证新一代复杂芯片的设计。
AAPITech推出高可靠性腔体滤波器AAPITech推出用于缓解关键航空电子系统中C波段5G干扰的高可靠性腔体滤波器
概伦电子与东芯联手打造业内领先存储芯片概伦电子与东芯半导体宣布合作，基于概伦电子双引擎FastSPICE电路仿真器NanoSpice Pro，加速东芯半导体NAND/NOR/DRAM芯片的设计。
【原创】如何看待外资半导体有序撤走研发力量？1月26日，有关美国美光科技解散100人左右规模上海研发中心DRAM设计团队并挑选了40多位核心研发人员移民美国的消息在坊间发酵，我们该如何看待外资半导体有序撤离在华研发力量？这里谈谈我的看法。
罗德与施瓦茨联合FormFactor为得克萨斯大学奥斯汀分校研究5G和6G改进型射频开关提供支持罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）、得克萨斯大学奥斯汀分校（以下简称“UT Austin”）、和FormFactor合作并开发了一种用于射频开关的新技术，该技术可以提高电池寿命，支持更高的带宽和开关速度。
芯华章宣布谢仲辉出任首席市场战略官，推动重大创新与生态建设

2022年1月25日，芯华章科技股份有限公司宣布谢仲辉加盟芯华章，出任芯华章科技首席市场战略官一职。
上海发集成电路新政！28nm流片补贴30%、国产EDA补贴50%今（19）日，上海市政府印发《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。
DB HiTek凭借RF SOI/HRS工艺拓展射频前端业务DB HiTek已宣布通过基于130/110纳米技术的射频绝缘体上硅(RF SOI)和射频高电阻率衬底(RF HRS)工艺来拓展射频前端业务。