快讯
西门子全新 mPower 数字解决方案现已通过 GlobalFoundries 平台认证西门子数字化工业软件近日宣布，其用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的电源完整性分析数字解决方案——mPower™ 现已通过 GlobalFoundries (GF) 平台的数字分析认证。 
芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon 2022上正式发布了新品Hermes PSI。 
强强联手！楷领科技与新思科技达成战略合作，打造中国首家集成电路云上赋能平台
据悉，集成电路设计云公司楷领科技（Kailing）于2022年4月6日宣布与全球第一的EDA和IP企业新思科技（Synopsys）达成合作，成为新思科技在中国范围内首家集成电路云上生态战略合作伙伴。
ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱，可实现更简单、小巧的无线电解决方案Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组，能够满足所需频段要求，使设计人员能够降低复杂性，将更小巧、通用的无线电产品更快推向市场。 
2021年全球前十大IC设计业者营收破千亿美元！据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1,274亿美元，年增48%。 
美光宣布使用AMD Zen3处理器设计芯片 EDA性能大涨30%
AMD的服务器领域又获得了一个盟友，这次是美光，该公司宣布将使用AMD的Zen3架构第三代EPYC处理器升级自家的芯片设计平台，EDA性能大涨30%，同时还降低了成本。
【原创】“行业领袖看2022”之贸泽电子田吉平：缺芯会继续，但本土IC设计会有“马太效应”经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，随着疫情影响减弱，以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热，半导体产业会有哪些新的变化？ 
【原创】“行业领袖看2022”之芯和半导体VP：2.5D/3D IC先进封装设计将未来五年的爆点经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，随着疫情影响减弱，以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热，半导体产业会有哪些新的变化？ 
