快讯

<p>国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。</p>

<p>国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。</p>

昨日，艾为电子在科创板上市。开报252元，较76.58元的发行价上涨229%，盘中最高至281元。截至收盘，该股报260.8元上涨240.6%，全日成交60.4亿元。

8月12日，上海市人大常委会副主任肖贵玉一行到访国微思尔芯，就集成电路产业发展情况进行专题调研。上海市经信委副主任傅新华陪同调研。

8月4日，上海复旦微电子集团股份有限公司（证券简称“复旦微电”,证券代码“688385”）在科创板上市,发行价格6.23元/股。4日开盘，公司股价报53.51元/股。

国内首个SAW滤波器全产业链整合企业 -- 三安集成再传佳讯，其多个型号SAW滤波器和双工器产品于近日通过展锐T107 智能化轻量级手机平台和展锐8910DM物联网平台的认证，顺利进入展锐“认证供应商清单（Approved Vendor List）”，意味着国内众多采用展锐平台的设备厂商，可以直接采用三安集成的滤波器元件；同时，这也标志着三安集成的滤波器产品正加速进入全球主流射频前端平台。

在7月29日新思科技上海办公室焕新暨媒体圆桌会上，新思科技首席运营官Sassine Ghazi就IC设计的未来以及EDA工具的发展分享了新思科技的洞见，他指出，随着人工智能以及云计算等技术的应用，未来新思的EDA工具要将IC设计效率提升1000倍！

7月27日——以工艺进展稳健著称的英特尔曾被业界戏称为“牙膏厂”，形容其在每次工艺更新迭代时如挤牙膏一样，但是，自从新一任CEO帕特·基辛格上任以后，英特尔风格有很大变化，他提出了英特尔要走IDM 2.0 战略，并要提供英特尔代工服务（IFS），

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。

芯和半导体受邀将于2021年8月16日-18日参加在美国加利福尼亚州圣何塞市举办的2021 DesignCon大会，展位号为913。

“芯片受制于人，“卡点”从产品延伸到制造、装备、材料和EDA,下一步会到哪基本贸易规则被抛弃，美国和国际供应链还能否长期信赖？川普乱搞,拜登会好一点吗?中国集成电路搞了这么多年，到底怎么样？为什么老是被卡脖子？是方法错了？人用错了？投入不够？时间不够？到底能不能解决问题？

新思科技近日宣布，其Fusion Design Platform™已支持三星晶圆厂实现一款先进高性能多子系统片上系统（SoC）一次性成功流片，验证了下一代3纳米（nm）环绕式栅极（GAA）工艺技术在功耗、性能和面积（PPA）方面的优势。

近日，三安集成取得全球知名手机代工厂商富智康集团的声表面波（SAW）滤波器订单，标志着三安集成滤波器业务在模块客户和手机厂商客户的全面突破。

为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战，国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技（上海）有限公司，与全球测试测量领先的供应商之一罗德与施瓦茨近日举行签约仪式，联合宣布双方缔结正式的战略合作关系。

世界知名汽车零部件生产厂商电装（DENSO Corporation）采用西门子的软件解决方案构建其下一代基于模型开发（MBD）的技术基础。

近两年，本土EDA领域迎来大发展，很多EDA新公司成立，这里我们对本土EDA厂商做个盘点（排序不分先后），欢迎补充！

“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA 2021）将于7月15-16日在苏州狮山国际会议中心开幕。

日前，中国EDA龙头华大九天创业板IPO获受理，EDA企业上海概伦电子股份有限公司紧随其后。6月25日，据企查查消息显示，上交所正式受理了概伦电子科创板上市申请。