跳转到主要内容

快讯

【原创】2021中国IC设计大盘点:深圳增速继续跌出前10 ,降速惊人!珠三角是四地区唯一负增长!以防控局部疫情、美国封锁、缺芯、炒货等为强音节,交织出2021年中国IC设计的主旋律,中国IC设计在2021年交出什么样的答卷?
芯和半导体喜获 第十六届“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖国内EDA和滤波器行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司宣布,在刚刚召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上,芯和半导体喜获“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖。
国产EDA第一股来了!最快8日后登陆科创板?12月16日,概伦电子正式启动IPO申购,网上申购代码为787206,股票代码为688206。公司发行价为28.28元/股,对应市销率(2020)为89.24倍。
新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证,助力2.5D和3D IC设计

双方共同客户可获得“从初步规划到签核” 3DIC完整解决方案,应对数千亿晶体管的复杂性

三安集成推出国内首款自主键合片四工器,全线支持Phase V NR架构三安集成发布EZ-Tuning四工器,提高射频前端模组量产精度
新思科技完整EDA流程率先获得三星4LPP工艺认证数字和定制设计平台配合高质量IP,可降低HPC、AI、5G和其他先进SoC在新工艺节点下的风险 ,加速客户采用
【原创】点赞芯华章!一口气发布四款EDA工具平台!

随着大数据以及人工智能在EDA领域的普及以及芯片功能变得日益复杂,这反而给EDA新进入者带来了机会!

合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator上海合见工业软件集团有限公司近日推出一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品UniVista Integrator(简称:UVI)。
重磅 | 芯华章发布多款新产品,打造全面数字验证解决方案2021年11月24日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品,以及统一底层框架的智V验证平台,
合见工软发布一站式电子设计数据管理平台UniVista EDMPro上海合见工业软件集团有限公司近日推出一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案UniVista EDMPro(简称:EDMPro)。
三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴

在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)2021论坛上,全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展,并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。

合见工软发布先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System

上海合见工业软件集团有限公司近日推出一款灵活可扩展的先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System。

三星宣布华大九天成为其晶圆代工生态系统SAFE™ EDA合作伙伴

北京时间2021年11月18日,由三星半导体主办的三星先进晶圆代工生态系统SAFE™(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)论坛面向全球在线召开。

万象更“芯”,合见工软产品发布暨办公室启用活动圆满成功!

上海合见工业软件集团有限公司于上海浦东SK大厦举办了办公室剪彩仪式和产品发布会,这标志着公司立足中国市场,力争突围国产EDA领域的征程正式拉开帷幕。

孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具,助力芯片设计公司数字化

中国首家专业研究半导体测试和研发协同的方案提供商上海孤波科技有限公司受邀出席了合作伙伴合见工业软件集团的新品发布会,并发布了业界首创国产自主研发的测试协同流程化工具OneTest。

喜讯!中国首款高性能服务器级显卡GPU测试成功!

近日,芯动科技再传捷报,其潜心为中国5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片——“风华1号”回片测试成功,全球首发在即。

新思科技获得2021年度全球电子成就奖新思科技(Synopsys, Inc.)(纳斯达克股票代码:SNPS),一家开创新技术类别以解决高级节点中设计变化性不断增加问题的公司,今日宣布其PrimeShield™设计稳定性解决方案斩获2021年度全球电子成就奖(WEAA)EDA/软件类别中的“年度产品”荣誉。
西门子与台积电深化合作,不断攀登设计工具认证高峰近日在台积电 2021 开放创新平台®(OIP)生态系统论坛上,西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证,双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric™ 方面达到了关键里程碑。
实至名归 I 芯华章EDA 2.0荣获2021年度前瞻技术研究奖11月3日,由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2021全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会”于深圳隆重举行。芯华章以面向未来的下一代集成电路智能设计流程(EDA 2.0)研究,荣获全球电子成就奖“2021年度前瞻技术研究”奖项。
芯思维获TÜV莱茵国内首张EDA工具功能安全产品认证上海芯思维信息科技有限公司今日宣布获得德国莱茵TÜV大中华区针对其EDA逻辑仿真及故障仿真开发辅助验证与故障注入测试工具SSIM,颁发的国内首张EDA工具功能安全ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2产品认证证书。