快讯
博达微和Xpeedic联合发布——全国产化完整射频CMOS器件建模EDA工具平台
博达微科技携手芯和半导体联合发布完整的先进射频建模EDA解决方案,提供首个全国产化完整覆盖射频前端器件和无源器件模型提取和验证平台。
Xpeedic在Yole的最新5G RF前端市场和技术报告中引用
Yole Développement公司( Yole)的“超越摩尔定律”的市场研究和战略咨询公司发布的“对手机2019 5G的射频前端模块和连通性影响“的最新报告,描述RF前端和预测市场发展趋势。在本报告中,Xpeedic Technology首次被评为IPD(集成无源设备)滤波器的领先提供商。该公司已经在IPD滤波器市场上工作了两年,现在在全球5G RF前端供应链中发挥着重要作用。
芯禾科技开启全新“芯和”时代,助力国产EDA再上台阶
2019年10月9日,中国上海讯——为了加强企业品牌建设,谋求更广阔的发展天地,国内EDA领军企业苏州芯禾电子科技有限公司(“芯禾科技”)的全体股东宣布在上海张江成立“芯和半导体科技(上海)有限公司”(“芯和半导体”),并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下,同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。