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布局双核心底座,概伦电子打造EDA+IP全链路赋能平台2026年6月26日,概伦电子收购半导体IP领域的锐成芯微及其控股的纳能微获中国证监会注册通过。通过深度整合EDA工具与半导体IP两大产业核心底座,概伦电子将全面构建EDA+IP全链路赋能平台,为国内集成电路产业筑牢自主生态的底层根基。
【原创】魏少军:中国芯片设计业冲上万亿,但真正的短板才刚刚暴露6月26日,2026中国(深圳)集成电路峰会(2026ICS峰会)在深圳市南山区蛇口希尔顿酒店隆重举办。与会专家、学者、主管部门领导与龙头企业高管等共同交流了半导体产业未来发展。
合见工软DFT平台再次革新:国产自研工具助力先进工艺及复杂架构芯片开发测试中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司宣布其可测性设计(DFT)全流程平台UniVista Tespert系列推出两款全新工具
芯和半导体助力OPPO构建全流程自动化仿真平台从功能机到智能机,从2G到5G,随着移动通信技术的突破,智能手机的内存带宽、多媒体接口、外部高速接口等速率,在过去十余年间普遍提升了2-3个数量级。
英诺达ECDC新增RDC检查:让跨复位域风险无处遁形

英诺达自主研发的静态验证系列产品EnAltius®昂屹®CDC(ECDC),近日正式上线了跨复位域(Reset Domain Crossing, RDC)检查新功能,其静态验证EDA工具链得以进一步完善,为芯片设计团队提供更严谨、更高效的RTL签核整体解决方案。


AI赋能EDA关键技术:华大九天斩获CITE 2026创新奖

4 月 9 日,由工业和信息化部与深圳市人民政府联合举办的第十四届中国电子信息博览会(CITE 2026)在深圳盛大启幕。集成电路 “国家队” 中国电子旗下核心企业,华大九天跟随集团重磅参展,凭借AI特征化提取工具的突出创新与硬核实力,一举摘得2026 CITE创新奖,

比异步时钟更隐蔽的“芯片杀手”——跨复位域(RDC)问题

在追求更高性能、更低功耗的当今芯片设计中,工程师们除了要应对复杂的时钟网络,还面临着一个同样关键却常被忽视的挑战——复位信号的管理,这就是跨复位域(Reset Domain Crossing, 简称RDC)问题,

村田制作所总裁到访芯和半导体,战略协同共启“芯片到系统”新生态

近日,村田制作所 Murata Manufacturing 总裁中岛规巨率高层代表团访问芯和半导体上海总部。双方围绕AI时代电子系统设计的新趋势,就深化战略合作、推动系统级协同优化等议题进行了深入交流,并达成重要共识。

西门子携手 NVIDIA,将 AI 芯片验证加速至万亿周期级

西门子与 NVIDIA 实现验证领域关键突破,通过西门子 Veloce proFPGA CS 系统与 NVIDIA 性能优化芯片架构的深度结合,可在数天内完成流片前数万亿次时钟周期的验证采集。

北大EDA研究院成立EDA底座技术实验室

为了夯实EDA工具完整链条的研发和使用基石,北京大学EDA研究院正式成立了EDA底座技术实验室。该实验室致力于突破EDA领域的共性基础问题,面向芯片设计全流程,开发自主、高效、开放的数据底座。

英诺达连续三年荣登中国IC设计TOP 10 EDA公司榜单

2026331日,在由AspenCore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)上,英诺达(成都)电子科技有限公司连续第三年荣登中国IC设计Fabless 100榜单TOP 10 EDA公司。

荣耀五载,创芯领航 | 概伦电子荣获“年度产业贡献EDA公司”

3月31日,2026中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行。概伦电子凭借在EDA技术领域的持续深耕与创新突破,以及对国产EDA生态建设的深度引领与推动,再度斩获中国IC设计成就奖“年度产业贡献EDA公司”奖项。

思尔芯再获 “2026年度创新EDA公司”,以生态之力赋能复杂芯片

3月31日,2026中国IC领袖峰会在上海浦东丽思卡尔顿酒店圆满落幕。在这场汇聚AI芯片、汽车电子、工业控制等领域顶尖专家的行业盛会上,思尔芯(S2C)不仅再度斩获“年度创新EDA公司”大奖,

【原创】当英伟达成为“算力工厂”,谁来执掌AI硬件的“极限协同”?

GTC2026刚落下帷幕,黄仁勋就接受了Lex Fridman 的深度访谈,向外界展示了一个极具震撼力的观点:英伟达不再仅仅是一家芯片公司,而是一家AI算力工厂。

Agileo Automation推出Agil'EDA,助力半导体设备原始设备制造商加速采用SEMI EDA标准

这款高性能连接软件可提供一级晶圆厂和advanced packaging工厂所需的结构化、大容量设备数据,提前适配预计2026年年中发布的SEMI标准更新


合见工软携双方案亮相玄铁RISC-V生态大会 共筑RISC-V高性能验证新范式

2026“开放・连接” 玄铁RISC-V生态大会在上海盛大启幕,中国数字 EDA/IP 龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称 “合见工软”)作为核心合作伙伴重磅出席,与达摩院玄铁联合发布两大技术成果

国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。

XJTAG 推出 XJBoardExplorer 共享工具

XJTAG®作为电子测试和编程领域的可信品牌,首次将其强大的项目探索与共享工具以独立软件XJBoardExplorer的形式推出。

砺算Lisuan eXtreme系列GPU卡正式发售,英诺达SVS平台全程护航验证

近日砺算科技基于全自研高性能7G100芯片的Lisuan eXtreme系列GPU卡在AWE 2026宣布正式发售此前,该芯片已成功运行多款3A级游戏大作,标志着中国在高端GPU领域取得重大突破。

芯片设计迎来突破:兆源软件SemiSeek®平台实现全流程自动化,助力客户打造下一代芯片

单个企业从试点团队到数百名工程师规模部署,一场芯片设计领域的智能化变革正在发生。