近日，华为报道了以逻辑折叠（Logic Folding）技术为核心的“韬（τ）定律”，将芯片设计从2D平面优化推向标准单元堆叠的3D重构（详见相关新闻和https://chinaxiv.org/abs/202605.00224）。

在半导体工艺持续向先进制程演进的过程中，良率已从单纯的生产指标，升级为衡量芯片设计、制造工艺与质量管控综合能力的核心生命线。

2026年5月13日，IC设计验证领域的重要技术会议DVCon China在上海淳大万丽酒店圆满举办。中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司深度参与本次会议，分别在主题论坛、技术分论坛发表前沿技术演讲。

近日，系统级验证 EDA 企业芯华章宣布，香港中文大学计算机科学与工程系教授徐强正式加盟，出任公司首席科学家。

5月8日，2026年国际电子设计自动化研讨会（ISEDA）在新加坡隆重开幕，英诺达携其最新研究成果亮相ISEDA，发表题为《静态跨时钟域（CDC）检查的符号化方法》的学术报告，展示其在集成电路设计验证领域的最新研发成果。

2026年，半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用，成为解决新一代数据中心带宽与功耗挑战的关键技术。与此同时，散热管理挑战加剧、安全需求以及政府推动的人工智能（AI）投资正在重塑各个行业的发展优先事项。本文将深入解析这些趋势，展望2026年及未来的行业发展图景。 

在芯片 EDA 验证环节，传统仿真验证和形式化验证是两大核心手段，不少工程师容易混淆二者的差异，甚至简单将其归为两类普通的验证工具。

4 月 9 日，由工业和信息化部与深圳市人民政府联合举办的第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）在深圳盛大启幕。集成电路 “国家队” 中国电子旗下核心企业，华大九天跟随集团重磅参展，凭借AI特征化提取工具的突出创新与硬核实力，一举摘得2026 CITE创新奖，

近日，村田制作所 Murata Manufacturing 总裁中岛规巨率高层代表团访问芯和半导体上海总部。双方围绕AI时代电子系统设计的新趋势，就深化战略合作、推动系统级协同优化等议题进行了深入交流，并达成重要共识。

为了夯实EDA工具完整链条的研发和使用基石，北京大学EDA研究院正式成立了EDA底座技术实验室。该实验室致力于突破EDA领域的共性基础问题，面向芯片设计全流程，开发自主、高效、开放的数据底座。

3月31日，2026中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行。概伦电子凭借在EDA技术领域的持续深耕与创新突破，以及对国产EDA生态建设的深度引领与推动，再度斩获中国IC设计成就奖“年度产业贡献EDA公司”奖项。

GTC2026刚落下帷幕，黄仁勋就接受了Lex Fridman 的深度访谈，向外界展示了一个极具震撼力的观点：英伟达不再仅仅是一家芯片公司，而是一家AI算力工厂。

2026“开放・连接” 玄铁RISC-V生态大会在上海盛大启幕，中国数字 EDA/IP 龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称 “合见工软”）作为核心合作伙伴重磅出席，与达摩院玄铁联合发布两大技术成果

XJTAG®作为电子测试和编程领域的可信品牌，首次将其强大的项目探索与共享工具以独立软件XJBoardExplorer的形式推出。

单个企业从试点团队到数百名工程师规模部署，一场芯片设计领域的智能化变革正在发生。

在芯片EDA全流程中，仿真、综合、版图设计是串联起「前端逻辑设计→前后端衔接→后端物理实现」的三大核心环节，三者环环相扣，共同完成从RTL代码到可量产GDSII版图的完整转化，也是EDA工具最核心的应用场景。

全球首个 AI 驱动的超级智能体，能够根据规格和高层次描述自主创建并验证设计

过去三十年，EDA 的核心逻辑只有一句话：“人设计，工具算。” 但今天，这个前提正在被打破。

无锡北京大学电子设计自动化研究院与上海合见工业软件集团股份有限公司近日宣布，双方将在热仿真等多物理场领域深化合作，并已在面向Chiplet的非线性热仿真技术方面取得阶段性进展。