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概伦电子NanoSpice™系列:定制电路全场景的仿真和验证方案
概伦电子的电路仿真解决方案——NanoSpice™系列,旨在系统性破解定制和先进工艺下全场景仿真和验证的困局。
2026-02-03 |
概伦电子
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NanoSpice
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芯片验证
搞懂这4个EDA常用术语,芯片设计流程不再懵!
在芯片设计和EDA工具应用场景中,RTL、GDSII、时序分析、布局布线是高频出现的核心术语。这些术语对应芯片设计全流程的关键环节,也是新手入门时最容易混淆的概念——搞懂它们的含义,就能快速理清芯片设计的核心逻辑的脉络。
2026-01-27 |
EDA
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芯片设计
46亿门超大容量!英诺达Palladium Z3集群并机投入运营
近日,英诺达EnCitius®曜奇®SVS平台的Palladium Z3硬件仿真加速系统已完成并机调试,投入运营。
2026-01-23 |
英诺达
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Palladium Z3
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硬件仿真加速系统
思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技联合推出RISC-V协同仿真方案,加速芯片开发
思尔芯、MachineWare与晶心科技(Andes Technology)联合发布一款协同仿真解决方案,旨在应对日益复杂的RISC-V芯片设计。
2026-01-22 |
思尔芯
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MachineWare
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Andes晶心科技
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RISC-V
华大九天与西安电子科技大学签署战略合作协议
2026年1月16日,北京华大九天科技股份有限公司(以下简称“华大九天”)与西安电子科技大学(以下简称“西电”)举行战略合作框架协议签约仪式,双方将围绕EDA电磁场仿真和多物理场仿真领域开展战略合作。
2026-01-20 |
华大九天
,
西安电子科技大学
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EDA
前端vs后端设计:EDA工具的核心作用与关键区别
在芯片设计全流程中,前端设计与后端设计是衔接紧密却目标迥异的两大核心阶段。EDA工具作为贯穿始终的核心支撑,在两个阶段的定位、作用的侧重点完全不同——前端聚焦“逻辑功能落地”,后端聚焦“物理版图实现”,共同支撑芯片从抽象需求到量产产品的转化。
2026-01-19 |
EDA
,
芯片设计
概伦电子混合信号仿真验证方案,助力矽创电子小尺寸TDDI芯片设计
概伦电子(股票代码:688206.SH)近日宣布与Fabless芯片设计厂商台湾矽创电子股份有限公司达成技术合作。
2026-01-13 |
概伦电子
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矽创电子
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TDDI
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芯片设计
【原创】EDA × AI 正在重塑芯片设计范式!这是一场被低估的产业级变革
这不是工具升级,而是设计范式重构
2026-01-12 |
EDA
,
AI
从需求到量产:EDA工具的完整使用顺序,一文理清
一款芯片从抽象设计需求提出,到最终交付代工厂量产落地,需严格遵循“逻辑设计→全流程验证→物理实现”的核心路径。EDA工具作为各环节的核心支撑,其使用顺序与设计流程深度绑定,每个阶段都有明确对应的工具类型与应用目标。
2026-01-09 |
EDA,
西门子推出 Digital Twin Composer,推动工业元宇宙落地
西门子发布突破性工业元宇宙技术,通过融合物理人工智能(AI)与全面数字孪生能力,赋能真正的工业智能
2026-01-07 |
西门子
,
Digital Twin Composer
,
工业元宇宙
芯片设计全流程拆解:EDA工具贯穿前端、后端与验证的关键环节
一款芯片从抽象的功能需求,到能交付代工厂生产的物理版图,需经历前端设计、验证、后端设计三大核心阶段。EDA工具作为芯片设计的“自动化基石”,全程深度参与每个关键环节,实现从逻辑到实体的精准转化。
2026-01-05 |
芯片设计
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EDA
【原创】跟GPU类似,本土EDA迎来IPO潮
12月26日,证监会官网IPO辅导公示系统显示,上海合见工业软件集团股份有限公司向上海证监局提交IPO辅导备案,保荐机构为国泰海通,除合见工软外,2025年本土EDA公司有全芯智造、芯和半导体、芯耀辉等开启IPO辅导,
2025-12-29 |
GPU
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EDA
,
合见工软
英诺达SVS平台荣膺年度最佳解决方案奖
2025年12月20日,在由半导体投资联盟与集成电路投资创新联盟联合主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上,英诺达凭借其EnCitius® SVS系统验证平台,成功斩获“年度最佳解决方案奖”。
2025-12-24 |
英诺达
,
SVS
,
EDA
华大九天与海光信息达成战略合作拓展EDA与算力协同应用
12月18日,在HAIC 2025大会期间,华大九天与海光信息签署合作协议,双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。
2025-12-18 |
华大九天
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海光信息
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EDA
重磅!思尔芯获大湾区基金和华大九天投资!迈入国产EDA发展新征程!
在加速构建自主可控集成电路产业体系的背景下,数字EDA工具链的完整性已成为关键。上海思尔芯技术股份有限公司近日获得来自粤港澳大湾区科技创新产业投资基金和北京华大九天科技股份有限公司的联合投资。
2025-12-18 |
思尔芯
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EDA
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华大九天
华大九天联手大湾区基金战略布局硬件验证系统,加速补齐数字全流程
近日,公司宣布与关联方签署合伙协议,共同发起设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业(有限合伙),并通过该合伙企业完成对数字EDA领域头部企业思尔芯约 7.78% 股份的投资。
2025-12-17 |
华大九天
,
EDA
【原创】本土EDA,繁华背后的忧思
ICCAD2025结束了,不仅是参展厂商还是现场观众都创下了新的记录!
2025-12-17 |
EDA
,
ICCAD2025
收藏!不同领域主流EDA工具清单,新手入门也能看懂
芯片设计是EDA工具的核心应用场景,覆盖数字芯片、模拟芯片、仿真验证等多个细分环节。目前全球市场中,海外厂商工具占据主流地位,国内EDA企业也在持续突破,推出多款具备实际应用价值的工具,形成“海外工具为主、国产工具补充”的互补格局。
2025-12-15 |
EDA
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芯片设计
EDA与芯片设计:到底是“工具”还是“必需品”?
在芯片研发的链条中,EDA(电子设计自动化)始终是绕不开的存在。很多人会疑惑:EDA和芯片设计到底是什么关系?如果没有EDA工具,还能做出芯片吗?今天就用通俗的语言,把这两个核心问题讲明白。
2025-12-12 |
EDA
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芯片设计
面向超大规模芯片验证的分割技术:挑战、算法与实践
随着集成电路设计迈入超大规模时代,芯片规模已从早期小规模集成电路的数千门级,跃升至当前先进制程下的数十亿门级。
2025-12-12 |
亚科鸿禹
,
芯片验证
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EDA
思尔芯荣登“国产EDA工具口碑榜”,以“芯神瞳”原型验证解决方案赋能芯片创新
近日,在中国电子报公布的“国产EDA工具口碑榜”中,思尔芯的“芯神瞳”原型验证解决方案,凭借其卓越的技术性能和广泛的市场认可,成功进入榜单。
2025-12-10 |
思尔芯
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EDA
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芯神瞳
当国际巨头重构半导体“工艺+ EDA+设计”版图, 本土企业如何抢占先机?
近日,英伟达宣布入股新思科技,并开启多年深度合作,引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司,为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商?与之相呼应的是,台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作,把工艺规则直接嵌入设计工具之中。
2025-12-09 |
EDA
,
英伟达
,
新思科技
,
硅芯科技
概伦电子获评2025年上海市“制造业单项冠军企业”
近日,上海市经信委正式公布2025年上海市“制造业单项冠军企业”认定结果,作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际竞争力的EDA领军企业,概伦电子凭借深厚的技术积淀与卓越的市场竞争力,成功斩获上海市“制造业单项冠军企业”殊荣。
2025-12-08 |
概伦电子
,
EDA
破解先进封装困局! GrityDesigner突破高密度互连难题,磨砺信号及电源完整性之利器
在AI芯片与高速通信芯片飞速发展的今天,先进封装技术已成为提升算力与系统性能的关键路径。然而,伴随芯片集成度的跃升,高密度互连线带来的信号延迟、功耗上升、波形畸变、信号串扰以及电源噪声等问题日益凸显,传统设计方法在应对这些复杂挑战时已面临多重瓶颈。
2025-12-04 |
GrityDesigner
,
EDA
,
法动科技
概伦电子NanoYield™斩获年度EDA产品奖,连续四年获行业重磅认可
11月25日,由全球电子技术领域权威媒体集团AspenCore主办的2025全球电子成就奖颁奖典礼在深圳圆满落幕。作为国内首家EDA上市公司,关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业,概伦电子凭借西格玛良率分析解决方案NanoYield™,成功摘得年度EDA产品奖
2025-12-03 |
概伦电子
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NanoYield
,
EDA
【原创】英伟达为何要投资EDA龙头新思科技?
2025年12月1日,英伟达宣布向全球EDA龙头新思科技投资20亿美元,以每股414.79美元的价格购买了新思科技约480万股普通股,此次投资使英伟达成为新思科技的第七大股东,持股比例为2.6%。
2025-12-02 |
英伟达
,
EDA
,
新思科技
合见工软携手赛迪网,共建院校PCB设计与数字芯片仿真合作
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与中国电子信息产业发展研究院(简称“赛迪研究院”)旗下北京赛迪网信息技术有限公司正式达成“院校PCB设计与数字芯片仿真联合实验室”共建合作。
2025-12-01 |
合见工软
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赛迪网
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PCB
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数字芯片仿真
新思科技亮相微软Ignite大会,展示数字孪生赋能的制造流程优化框架
该框架集成了英伟达Omniverse库、英伟达CUDA-X库、微软Azure™以及加速的新思科技物理引擎,已证实能够近乎实时地优化灌装包装生产线,并拓展了仿真技术驱动洞察的应用范围
2025-11-27 |
新思科技
,
微软Ignite大会
国产强强联合!合见工软EDA软件与麒麟操作系统完成产品兼容互认证
在智能制造与数字化转型加速推进的背景下,核心工业软件与国产操作系统的深度融合成为支撑产业自主创新的关键环节。
2025-11-25 |
合见工软
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EDA
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麒麟操作系统
为AI而生:从EDA For AI,到EDA+AI,重构智能设计的未来
我们正置身于一个由人工智能驱动的全球性沸腾时代:从感知式 AI → 生成式 AI → 代理式 AI → 物理 AI,AI正以前所未有的速度,推动着算力体系与设计范式的更迭。每一步,都伴随着计算量的“指数级增长”和对算力更高维度的需求。
2025-11-24 |
AI
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EDA
,
芯和半导体
合见工软徐昀:国产EDA赋能,筑牢智算产业自主根基
11月23日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)在北京国家会议中心开幕,同期举办第七届全球IC企业家大会。
2025-11-24 |
合见工软
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徐昀
,
EDA
伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品,以AI智能体重构EDA
11月20日–今日,在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场,专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。
2025-11-21 |
伴芯科技
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DVcrew
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PDcrew
,
EDA
芯和半导体与联想集团合作研发 EDA Agent
2025年11月19日,芯和半导体与联想集团正式签署 EDA Agent 战略合作协议,聚焦EDA设计全流程智能化升级,加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为 AI 而生”战略的一次重要实践。
2025-11-21 |
芯和半导体
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联想集团
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EDA
英诺达入围首批四川省种子独角兽企业名单,国产EDA创新实力获认可
日前,四川省科学技术厅公示了首批四川省种子独角兽企业拟备案名单,共33家企业拟入选。英诺达(成都)电子科技有限公司凭借在数字EDA领域的核心技术突破与高成长性,成功入选,成为全省集成电路领域获此殊荣的代表性企业之一。
2025-11-20 |
英诺达
,
EDA
伴芯科技重磅亮相!AI智能体重构EDA,迈向芯片自主设计闭环
今日,在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场,专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司正式宣布其使命:通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。
2025-11-20 |
EDA
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伴芯科技
,
ICCAD
合见工软国产UCIe IP荣获第二十届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项
2025年11月14日,2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。
2025-11-17 |
合见工软
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UCIe IP
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EDA
开芯院采用芯华章高性能数字仿真器GalaxSim,RISC-V 验证获近3倍效率提升
2025年11月,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院,基于GalaxSim Turbo 3.0在事件驱动和周期驱动双引擎在仿真性能上的优势,成功将“香山”第三代昆明湖架构RISC-V处理器的验证效率提升近3倍,为国产开源高性能处理器的研发迭代注入关键动力。
2025-11-14 |
开芯院
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芯华章
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GalaxSim
,
数字仿真器
一文读懂EDA:芯片设计的“自动化核心工具”,解决了哪些关键难题?
EDA 为何成为现代芯片设计的必备?
2025-11-13 |
EDA
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芯片设计
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自动化核心工具
合见工软与紫光同创携手共建国产FPGA应用仿真验证生态
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与深圳市紫光同创电子股份有限公司(简称“紫光同创”)今日联合宣布,正式携手共建国产FPGA应用的仿真验证生态。
2025-11-07 |
合见工软
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紫光同创
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FPGA
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仿真验证
华大九天生态伙伴及用户大会成功举办:未来五年战略公布,十余项创新产品方案展现行业领导力
2025年10月24日,华大九天生态伙伴及用户大会在杭州云栖小镇圆满举行。本次大会以“科技·人文·共生·共兴”为主题,致力于构建开放共生、协同共兴的产业生态,推动中国集成电路产业实现高质量发展。
2025-11-05 |
华大九天
,
EDA
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