西门子 EDA：以 AI 原生设计加速芯片与系统创新8月13日——2026 年度 Siemens EDA Forum 于今日在上海举行，聚焦 AI 赋能 EDA、先进封装、系统级设计与验证等前沿技术，与产业链企业、技术专家和合作伙伴共同探讨下一代电子系统创新的发展方向。 
西门子推进半导体与 PCB 设计的自验证智能体 AI 工作流将西门子在 EDA 领域的专业技术与软件能力与 NVIDIA 的 AI 基础设施相结合，优化长时间运行工程任务的成果质量，加速成果交付周期，提高工具调用稳定性及 Token 使用效率 
概伦电子与启芯领航联手，深化EDA+IP全链协同在AI算力高速迭代、先进工艺持续演进的双重驱动下，国内集成电路产业自主化进程持续加速，国产EDA正进入全流程、一体化、闭环式发展的新阶段，逐步构建起覆盖工艺建模、芯片设计、系统验证与高速接口IP的完整技术生态。 
数字 IC、模拟 IC、射频 IC 到底有什么区别？一次讲透提到芯片，数字 IC、模拟 IC、射频 IC 经常被一同提及。但三者的信号处理逻辑、设计思路、所使用的 EDA 工具差异巨大，不少刚入行的同学很容易混淆。本文站在工程实战角度，帮大家快速理清核心区别。 
读懂 EDA，才算真正看懂芯片设计的底层逻辑提到半导体与芯片行业，多数人的关注点都聚焦在光刻机、晶圆制造、高端AI算力芯片等显性环节，却很少有人知晓：支撑芯片设计、研发、流片落地的最底层核心底座，是EDA。 
思尔芯RCF RTL自动分割工具，助力大规模AI/HPC芯片原型验证当 AI 加速器与高性能计算（HPC）芯片的设计规模冲向十亿乃至百亿门级，原型验证正面临前所未有的挑战。一颗超大规模 SoC 往往需要数十甚至上百颗 FPGA 才能完整承载，而如何将设计高效、准确地“切割”并映射到多颗 FPGA 上，已成为决定整个验证成败的核心能力。 
近百亿门超大容量！Palladium Z3四机并机集群投入运营近日，英诺达联合浙江英诺云，成功完成EnCitius®曜奇®SVS平台的Palladium Z3硬件仿真加速器（Emulator）四机并机部署，现已正式投入运营。 
芯华章桦捷P2E落地联芸科技 可信验证赋能存储主控芯片高效研发近日，系统级验证 EDA 解决方案提供商芯华章科技与联芸科技（杭州）股份有限公司达成深度合作，基于芯华章桦捷 HuaPro P2E 双模验证平台，为联芸科技存储主控芯片研发提供定制化的可信验证方案。 
芯和半导体发布EDA2026, 以系统级智能仿真定义设计新范式2026年7月29日，DAC 2026现场，芯和半导体正式发布EDA2026产品线全新版本。这也是本届大会上，继与联想集团发布EDA Agent最新研发成果、与诺瓦星云宣布LED显控芯片AI+EDA战略合作之后，芯和半导体在DAC现场推出的又一项重磅进展。 
芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作，AI+EDA赋能LED显控系统设计2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示了AI智能体（Agent）技术的最新应用。 
DAC2026唯一国产EDA落地案例！芯和携手联想把AI画进了电路板2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示AI智能体（Agent）技术在芯片与系统设计中的最新应用。 
芯华章 GalaxSim Turbo 3.0 Plus：探索系统级仿真加速新路径随着人工智能、大算力芯片以及复杂 SoC 架构快速发展，芯片设计规模持续扩大，系统复杂度不断提升。对于芯片研发团队而言，验证效率正在成为影响产品迭代速度的重要因素。 
合见工软与燧原科技本土合作创新 破解AI芯片系统级验证挑战当前，中国AI产业正在步入规模化落地与价值兑现的关键周期。随着Token经济从概念讨论快速走向产业共识，算力供给的评价体系与商业逻辑正在被重塑，国产算力产业迎来加速发展的战略窗口期。 
西门子又出手了！收购 EDA新创公司，强化产品AI 能力！本次收购为西门子的 EDA 产品矩阵强化以人工智能（AI）驱动的左移芯片规划（shift-left chip planning）能力，助力系统级芯片（SoC）架构更高效的开展设计探索。 
芯华章重磅发布Agentic EDA 底座，推出X-IVS/X-IDS双智能系统与新一代GalaxSim 3.0 Plus本次发布标志着芯华章在 EDA 2.0 道路上迈出了关键一步。依托成熟的数字验证全流程工具平台，芯华章正式将《EDA 2.0 白皮书》中的开放标准化、自动化智能化、平台化服务化理念，转化为可工程落地的完整产品体系， 
聚生态之力，践左移之道：思尔芯助力芯片创新跑出加速度随着AI大模型、自动驾驶与高性能计算（HPC）的爆发，全球芯片设计已迈入千亿门级的“巨系统”时代。面对前所未有的技术陡峭曲线，没有任何一家公司能独自完成所有创新。“如何选择并设计出正确的芯片？” 成为产业链共同的拷问。 
RTL功耗分析与优化技术，重塑能效设计范式面对高性能计算带来的能耗赤字，集成电路的功耗已不再仅仅是一个设计参数，而是决定芯片能否突破物理极限、实现可持续性能释放的核心壁垒。特别是在3DIC和Chiplet架构日益普及的背景下，系统级功耗和热管理成为了新的瓶颈。 
天工芯境 数智创新：海光信息联合合见工软、麒麟软件重磅发布全国产化工业设计一体机方案中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司与海光信息技术股份有限公司、麒麟软件有限公司联合重磅发布——全国产化工业设计一体机方案，打造国产化软硬一体生态，从底座筑牢算力和安全双保障。 
