合见工软硬件仿真加速验证平台UVHP荣获第26届工博会“CIIF集成电路创新成果奖”2026年10月12日，第26届中国国际工业博览会于国家会展中心（上海）盛大开幕，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司受邀出席。合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator（简称“UVHP”）凭借突出的技术创新价值，荣获“CIIF集成电路创新成果奖”。 
国产EDA与开源RISC-V生态里程碑：合见工软UVS+完成香山处理器全功能适配，仿真性能实现翻倍中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”）共同宣布就“香山”高性能开源RISC-V处理器项目深化技术合作的又一重要成果 
新思科技与亚马逊达成多年期定制芯片战略IP协议，双方合作进一步拓展至云和AI驱动的工程领域双方开展战略合作，利用新思科技硅 IP 和 AI 驱动的工程软件解决方案，加速亚马逊定制芯片和 AWS 基础设施的开发 
从工艺妥协到设计自由：华大九天Optimus的面板光刻校正方案设计构想与光刻实现之间的落差，是高端显示行业长期面临的现实困境。传统校正能力的上限，持续制约着高PPI、异形与极窄边框产品的迭代。随着Optimus在面板领域实现量产导入，这一局面正在被彻底改写：打破 "设计迁就工艺" 的固有模式，重构大屏光刻设计-制造逻辑，释放下一代显示的创新潜力。 
芯华章携手滴水智行推进可信AI车规安全应用，共建大模型车控安全保障体系近日，可信 Agentic EDA 领域代表企业芯华章科技，与滴水智行科技有限公司达成合作，围绕可信 AI 在车规安全方向的应用，联合打造大模型车控安全保障体系，推动大模型输出从能够生成走向能够安全执行，为智能汽车的大模型规模化上车构筑确定性安全防线。 
思尔芯荣获 Andes 晶心科技“2026年度最佳合作伙伴”，加速 RISC-V 生态共赢本月，国内头部数字 EDA 企业思尔芯宣布，荣获 RISC-V 处理器 IP 领导厂商 Andes 晶心科技（Andes Technology） 颁发的“2026年度最佳合作伙伴”奖项。 
Physical AI时代来了，新思科技如何重构“从芯片到系统”的创新路径？过去两年，我们看了太多机器人在舞台上后空翻、在视频里叠衣服。但如果你去过真实的工厂车间、物流仓库，会发现一个尴尬的现实：绝大多数具身智能系统，仍然停留在“能演示”的阶段，离“能干活”还有相当的距离。 
思尔芯2026 DVCon巡展收官：以技术创新推动芯片验证左移近日，IC设计验证领域的国际技术盛会——2026 DVCon（Design and Verification Conference，设计与验证会议）在全球多地陆续展开。作为行业领先的数字EDA解决方案提供商，思尔芯（S2C）深度参与了本届会议在上海、班加罗尔、新竹、横滨等地区的巡回展览，通过多场技术演讲与现场演示，全面展示了其在SoC验证领域的最新成果。 
【IDAS 2026 峰会 · 回顾】 | 合见工软亮相IDAS 2026，成功承办「数字逻辑设计与验证分论坛」，多点突破，EDA创新矩阵强势问世2026年9月1日至2日，上海张江科学会堂，由EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026如期而至。作为我国数字EDA/IP领域的领军企业，上海合见工业软件集团股份有限公司亮相峰会，并于首日举办新品发布会，依托多维度产品创新矩阵，合见工软助推国产EDA产业发展呈现全新态势： 
合见工软发布UniVista Verification GOAT，推动芯片验证任务智能执行2026年9月1日，在2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，上海合见工业软件集团股份有限公司举办新品发布会，发布UniVista Verification GOAT（UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit）。该系列产品面向数字芯片验证任务，以专业Agent体系围绕工程目标执行分析、工具调用与项目工程操作调度， 
合见工软戴维：AI Native系统级硬件设计平台重构电子系统设计范式9月1日，第四届设计自动化产业峰会 IDAS 2026在上海张江科学会堂举行。本届峰会汇聚芯片设计、封装测试、EDA工具等产业链各方代表，围绕韬定律、人工智能驱动的设计自动化等前沿议题展开深入研讨。 
从三维设计到工艺收敛：合见工软打通国产数字后端核心链路9月1日，由EDA²主办的第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026在上海举行。合见工软发布两款全新的数字后端核心产品——国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer和国产先进工艺节点收敛工具UniVista NodeClosure。 
同样是芯片设计，为什么数字IC可以全自动，模拟IC不行？在IC设计行业，有一个非常经典、贯穿整个职业周期的现象：数字IC工程师写完RTL代码后，逻辑综合、布局布线、时序收敛、物理验证等流程，基本可以依靠EDA工具自动跑完，工业化、自动化程度极高。 
概伦电子以EDA+IP全链路生态，引领国产半导体产业竞争力近日，概伦电子总裁杨廉峰先生在公司并购答谢庆典上发表《概览芯道，伦筑底座》主题演讲，系统复盘概伦十余年来扎根EDA产业、深耕DTCO工艺设计协同方法学、构建国产产业生态的发展路径，并深度解读并购锐成芯微、纳能微的战略意义、国产EDA产业变迁趋势，以及AI赋能下一代芯片设计的全新产业图景，引发行业、资本与合作伙伴高度共鸣。 
智能体时代EDA工具革新，比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计近期，AI+芯片设计生成正成为全球资本最热赛道。2026年Q2全球80家半导体AI创业公司融资超60亿美元，代表性企业ChipAgents两年累计融资1.34亿美元，与英伟达深度合作，产品进入120余家半导体公司；国内芯流微澜、VeriChip等 2026 年密集获投，资本正加速涌入这一赛道。 