第十届全国集创赛总决赛圆满落幕！21 支队伍荣获 "法动企业命题" 射频 EDA 赛道大奖，三大创新技术闪耀集创赛在 “法动企业命题”的射频 EDA赛道，晋级总决赛的20多支参赛队伍紧紧围绕先进封装、法动EDA电磁大脑AI 和三维全波高效仿真引擎三大技术方向同台竞技，以青春智慧破解产业实际难题，在“集创赛”的平台上交出一份份创新的答卷。 
打造国产EDA全域智能，合见工软数字验证全流程演进至智能体时代2026 年 9 月 1 日，中国数字 EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司正式发布Agentic EDA智能体战略核心产品——国内首款专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件UniVista Verification Goal-Oriented Agentic Toolkit (UniVista Verification GOAT)， 
重构芯界，合见工软发布国内首款原生三维先进工艺芯片物理设计工具2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司宣布推出国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer，专为国产先进工艺节点打造，不仅可全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线，并凭借底层自研真三维布局算法，打开全新的性能和密度提升空间。 
赋能国产先进工艺芯片量产，合见工软数字后端工具UniVista NodeClosure实现一站式敏捷收敛2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司宣布推出国产先进工艺节点收敛工具 UniVista NodeClosure，该产品补齐国产数字EDA后端 ECO（工程指令变更，Engineering Change Order）核心能力，面向先进工艺设计提供一站式敏捷设计收敛平台。 
合见工软新一代数字仿真器UVS+荣获第三届“中国芯” EDA专项金口碑产品奖2026年9月1日，第三届“中国芯” EDA专项奖颁奖仪式在上海张江举办的IDAS峰会上隆重举行。中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司，其国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)荣获第三届“中国芯” EDA专项金口碑产品奖。 
合见工软发布下一代EDA创新矩阵，Agent智能体战略正式落地，3DIC设计前沿成果重磅亮相上海合见工业软件集团股份有限公司在由EDA2主办的2026 IDAS设计自动化产业峰会期间，隆重召开了“2026合见工软年度新产品发布会”，会上合见工软重磅发布多领域创新产品，包括：国产首个Agentic EDA智能体战略体系、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具等多款突破性EDA自研新品和成果， 
英诺达发布EDA工具智能体平台，两款智能体亮相IDAS 2026第四届设计自动化产业峰会（IDAS 2026）今日在上海张江科学会堂开幕。英诺达在峰会上正式发布EDA工具智能体平台（EnFacilius™ Tool Agent Suite,简称ETAS），并推出平台首批两款智能体——EnnoHow®知识问答与文档专家、EnnoFlow™工具流自动化执行专家。 
SmartDV以多元化IP解决方案和生态共建举措深耕亚太芯片设计产业九月，亚太半导体产业将迎来多场重磅活动。作为领先的硅知识产权（IP）、验证IP（VIP）、模拟IP以及IP定制服务提供商，SmartDV积极响应亚太地区持续增长的需求，将亮相韩国D&R IP SoC South Korea 26与印度DVCon India两大行业盛会。 
新思科技从芯片到系统全栈解决方案赋能汽车核心算力，助力理想汽车马赫M100 芯片成功上车在汽车加速迈向具身智能的时代，自研高性能车规芯片正在成为车企构筑核心竞争力的战略高地。理想汽车在智能化路线中全面发力自研核心算力，推出马赫M100 智驾芯片，加速打造面向未来的智能驾驶体系。 
芯华章形式验证平台斩获2026强芯TOP100 “AI芯擎奖”第六届中国集成电路设计创新大会暨创芯应用展（ICDIA 2026）在南京成功举办。在本届ICDIA 2026强芯奖TOP100「AI芯擎奖」榜单中，芯华章作为榜单内唯一EDA工具企业，凭借芯华章形式验证平台穹瀚GalaxFV/穹鹏GalaxEC HEC斩获「AI芯擎奖」。 
合见工软硬件仿真加速验证平台UVHP斩获2026强芯TOP100“创新突破奖”2026年8月20日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）于南京扬子江国际会议中心盛大召开，同期发布“2026强芯评选”重磅榜单，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司凭借合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator的多项核心创新技术成果及广泛的行业部署， 
广州十方尺科技亮相ICDIA 2026：以AI驱动模拟与射频EDA创新，共筑“智创芯未来”2026年8月20日至21日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京扬子江国际会议中心盛大召开。本届大会以“AI赋能·智创芯未来”为主题，汇聚了近5000名来自国内外集成电路产业链上下游的从业者、高校学者及投资机构人士。 
ICDIA2026｜HIPI 王志敏：韬定律开启时间缩微新范式，破解AI生产力困局南京，8月20日，ICDIA 2026集成电路设计创新大会上，HIPI联盟副理事长、华为半导体产业生态高级顾问王志敏发表《韬定律与AI生产力》主旨报告。 
合见工软UCIe芯粒互联 IP助力东方算芯 3D 算力芯片开发面世，打通关键互联路径中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司与上海东方算芯科技有限公司联合宣布，在东方算芯新一代 3D 算力芯片中集成了合见工软的 UCIe 芯粒互连 IP，双方协同完成技术适配与联合验证，成功攻克 UCIe 在 3D 垂直堆叠场景下的多项关键技术挑战，为东方算芯高性能 3D 算力芯片落地打通关键互联路径， 
西门子 EDA：以 AI 原生设计加速芯片与系统创新8月13日——2026 年度 Siemens EDA Forum 于今日在上海举行，聚焦 AI 赋能 EDA、先进封装、系统级设计与验证等前沿技术，与产业链企业、技术专家和合作伙伴共同探讨下一代电子系统创新的发展方向。 
西门子推进半导体与 PCB 设计的自验证智能体 AI 工作流将西门子在 EDA 领域的专业技术与软件能力与 NVIDIA 的 AI 基础设施相结合，优化长时间运行工程任务的成果质量，加速成果交付周期，提高工具调用稳定性及 Token 使用效率 
概伦电子与启芯领航联手，深化EDA+IP全链协同在AI算力高速迭代、先进工艺持续演进的双重驱动下，国内集成电路产业自主化进程持续加速，国产EDA正进入全流程、一体化、闭环式发展的新阶段，逐步构建起覆盖工艺建模、芯片设计、系统验证与高速接口IP的完整技术生态。 
数字 IC、模拟 IC、射频 IC 到底有什么区别？一次讲透提到芯片，数字 IC、模拟 IC、射频 IC 经常被一同提及。但三者的信号处理逻辑、设计思路、所使用的 EDA 工具差异巨大，不少刚入行的同学很容易混淆。本文站在工程实战角度，帮大家快速理清核心区别。 
读懂 EDA，才算真正看懂芯片设计的底层逻辑提到半导体与芯片行业，多数人的关注点都聚焦在光刻机、晶圆制造、高端AI算力芯片等显性环节，却很少有人知晓：支撑芯片设计、研发、流片落地的最底层核心底座，是EDA。 
