新思科技从芯片到系统全栈解决方案赋能汽车核心算力，助力理想汽车马赫M100 芯片成功上车在汽车加速迈向具身智能的时代，自研高性能车规芯片正在成为车企构筑核心竞争力的战略高地。理想汽车在智能化路线中全面发力自研核心算力，推出马赫M100 智驾芯片，加速打造面向未来的智能驾驶体系。 
芯华章形式验证平台斩获2026强芯TOP100 “AI芯擎奖”第六届中国集成电路设计创新大会暨创芯应用展（ICDIA 2026）在南京成功举办。在本届ICDIA 2026强芯奖TOP100「AI芯擎奖」榜单中，芯华章作为榜单内唯一EDA工具企业，凭借芯华章形式验证平台穹瀚GalaxFV/穹鹏GalaxEC HEC斩获「AI芯擎奖」。 
合见工软硬件仿真加速验证平台UVHP斩获2026强芯TOP100“创新突破奖”2026年8月20日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）于南京扬子江国际会议中心盛大召开，同期发布“2026强芯评选”重磅榜单，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司凭借合见工软数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator的多项核心创新技术成果及广泛的行业部署， 
广州十方尺科技亮相ICDIA 2026：以AI驱动模拟与射频EDA创新，共筑“智创芯未来”2026年8月20日至21日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京扬子江国际会议中心盛大召开。本届大会以“AI赋能·智创芯未来”为主题，汇聚了近5000名来自国内外集成电路产业链上下游的从业者、高校学者及投资机构人士。 
ICDIA2026｜HIPI 王志敏：韬定律开启时间缩微新范式，破解AI生产力困局南京，8月20日，ICDIA 2026集成电路设计创新大会上，HIPI联盟副理事长、华为半导体产业生态高级顾问王志敏发表《韬定律与AI生产力》主旨报告。 
合见工软UCIe芯粒互联 IP助力东方算芯 3D 算力芯片开发面世，打通关键互联路径中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司与上海东方算芯科技有限公司联合宣布，在东方算芯新一代 3D 算力芯片中集成了合见工软的 UCIe 芯粒互连 IP，双方协同完成技术适配与联合验证，成功攻克 UCIe 在 3D 垂直堆叠场景下的多项关键技术挑战，为东方算芯高性能 3D 算力芯片落地打通关键互联路径， 
西门子 EDA：以 AI 原生设计加速芯片与系统创新8月13日——2026 年度 Siemens EDA Forum 于今日在上海举行，聚焦 AI 赋能 EDA、先进封装、系统级设计与验证等前沿技术，与产业链企业、技术专家和合作伙伴共同探讨下一代电子系统创新的发展方向。 
西门子推进半导体与 PCB 设计的自验证智能体 AI 工作流将西门子在 EDA 领域的专业技术与软件能力与 NVIDIA 的 AI 基础设施相结合，优化长时间运行工程任务的成果质量，加速成果交付周期，提高工具调用稳定性及 Token 使用效率 
概伦电子与启芯领航联手，深化EDA+IP全链协同在AI算力高速迭代、先进工艺持续演进的双重驱动下，国内集成电路产业自主化进程持续加速，国产EDA正进入全流程、一体化、闭环式发展的新阶段，逐步构建起覆盖工艺建模、芯片设计、系统验证与高速接口IP的完整技术生态。 
数字 IC、模拟 IC、射频 IC 到底有什么区别？一次讲透提到芯片，数字 IC、模拟 IC、射频 IC 经常被一同提及。但三者的信号处理逻辑、设计思路、所使用的 EDA 工具差异巨大，不少刚入行的同学很容易混淆。本文站在工程实战角度，帮大家快速理清核心区别。 
读懂 EDA，才算真正看懂芯片设计的底层逻辑提到半导体与芯片行业，多数人的关注点都聚焦在光刻机、晶圆制造、高端AI算力芯片等显性环节，却很少有人知晓：支撑芯片设计、研发、流片落地的最底层核心底座，是EDA。 
思尔芯RCF RTL自动分割工具，助力大规模AI/HPC芯片原型验证当 AI 加速器与高性能计算（HPC）芯片的设计规模冲向十亿乃至百亿门级，原型验证正面临前所未有的挑战。一颗超大规模 SoC 往往需要数十甚至上百颗 FPGA 才能完整承载，而如何将设计高效、准确地“切割”并映射到多颗 FPGA 上，已成为决定整个验证成败的核心能力。 
近百亿门超大容量！Palladium Z3四机并机集群投入运营近日，英诺达联合浙江英诺云，成功完成EnCitius®曜奇®SVS平台的Palladium Z3硬件仿真加速器（Emulator）四机并机部署，现已正式投入运营。 
芯华章桦捷P2E落地联芸科技 可信验证赋能存储主控芯片高效研发近日，系统级验证 EDA 解决方案提供商芯华章科技与联芸科技（杭州）股份有限公司达成深度合作，基于芯华章桦捷 HuaPro P2E 双模验证平台，为联芸科技存储主控芯片研发提供定制化的可信验证方案。 
芯和半导体发布EDA2026, 以系统级智能仿真定义设计新范式2026年7月29日，DAC 2026现场，芯和半导体正式发布EDA2026产品线全新版本。这也是本届大会上，继与联想集团发布EDA Agent最新研发成果、与诺瓦星云宣布LED显控芯片AI+EDA战略合作之后，芯和半导体在DAC现场推出的又一项重磅进展。 
芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作，AI+EDA赋能LED显控系统设计2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示了AI智能体（Agent）技术的最新应用。 
DAC2026唯一国产EDA落地案例！芯和携手联想把AI画进了电路板2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示AI智能体（Agent）技术在芯片与系统设计中的最新应用。 
芯华章 GalaxSim Turbo 3.0 Plus：探索系统级仿真加速新路径随着人工智能、大算力芯片以及复杂 SoC 架构快速发展，芯片设计规模持续扩大，系统复杂度不断提升。对于芯片研发团队而言，验证效率正在成为影响产品迭代速度的重要因素。 
合见工软与燧原科技本土合作创新 破解AI芯片系统级验证挑战当前，中国AI产业正在步入规模化落地与价值兑现的关键周期。随着Token经济从概念讨论快速走向产业共识，算力供给的评价体系与商业逻辑正在被重塑，国产算力产业迎来加速发展的战略窗口期。 
