芯动科技与腾讯云达成战略合作,为客户打造一站式芯片设计服务云平台
9月5日,芯动科技与腾讯云正式达成战略合作,双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势,实现算力和垂直类设计服务的整合,为客户打造一站式芯片设计服务云平台,共同推动芯片行业创新与发展。
9月5日,芯动科技与腾讯云正式达成战略合作,双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势,实现算力和垂直类设计服务的整合,为客户打造一站式芯片设计服务云平台,共同推动芯片行业创新与发展。
3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP,加速英特尔代工EMIB技术的异构集成
新思科技PCIe 7.0 IP可满足超大规模AI数据中心设备未来的带宽需求
Marvell通过亚马逊云科技服务和全球基础设施,在云中快速扩展电子设计自动化(EDA)以交付芯片解决方案
屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性,助力客户实现新突破