重磅！芯原芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证！
可提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务，扩大芯原在汽车电子领域的竞争优势
芯片设计是指电子芯片（如处理器、存储器、加速器等）从概念到实际生产的过程。它包括电路设计、逻辑设计、物理设计等多个步骤，目标是创建具有特定功能和高效性能的集成电路（IC）。随着技术的进步，芯片设计已经涵盖了从传统的CPU到AI加速器、量子计算芯片等多种类型的设计。
芯片设计
新思科技与GlobalFoundries加强合作，以光电统一芯片设计解决方案支持GF Fotonix™新平台
用于设计光子芯片的统一光电解决方案将加速下一代光通信技术的发展
孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具，助力芯片设计公司数字化
中国首家专业研究半导体测试和研发协同的方案提供商上海孤波科技有限公司受邀出席了合作伙伴合见工业软件集团的新品发布会，并发布了业界首创国产自主研发的测试协同流程化工具OneTest。
EDA未来的的设计主流与三代仿真技术的发展
工欲善其事，必先利其器。现今的芯片设计已经达到亿门级集成度，即便经验最丰富的设计工程师也无法凭手工完成。在芯片设计过程中，仿真验证是十分重要的一个环节，以确保芯片进入流片生产环节前符合预期设计性能要求。专门为芯片设计工程师提供仿真和验证工具的EDA细分行业是整个半导体行业生态链中最上游，最高端的节点。