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新闻
华大九天与海光信息达成战略合作拓展EDA与算力协同应用
12月18日,在HAIC 2025大会期间,华大九天与海光信息签署合作协议,双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。
2025-12-18 |
华大九天
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海光信息
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EDA
重磅!思尔芯获大湾区基金和华大九天投资!迈入国产EDA发展新征程!
在加速构建自主可控集成电路产业体系的背景下,数字EDA工具链的完整性已成为关键。上海思尔芯技术股份有限公司近日获得来自粤港澳大湾区科技创新产业投资基金和北京华大九天科技股份有限公司的联合投资。
2025-12-18 |
思尔芯
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EDA
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华大九天
华大九天联手大湾区基金战略布局硬件验证系统,加速补齐数字全流程
近日,公司宣布与关联方签署合伙协议,共同发起设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业(有限合伙),并通过该合伙企业完成对数字EDA领域头部企业思尔芯约 7.78% 股份的投资。
2025-12-17 |
华大九天
,
EDA
【原创】本土EDA,繁华背后的忧思
ICCAD2025结束了,不仅是参展厂商还是现场观众都创下了新的记录!
2025-12-17 |
EDA
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ICCAD2025
思尔芯荣登“国产EDA工具口碑榜”,以“芯神瞳”原型验证解决方案赋能芯片创新
近日,在中国电子报公布的“国产EDA工具口碑榜”中,思尔芯的“芯神瞳”原型验证解决方案,凭借其卓越的技术性能和广泛的市场认可,成功进入榜单。
2025-12-10 |
思尔芯
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EDA
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芯神瞳
当国际巨头重构半导体“工艺+ EDA+设计”版图, 本土企业如何抢占先机?
近日,英伟达宣布入股新思科技,并开启多年深度合作,引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司,为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商?与之相呼应的是,台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作,把工艺规则直接嵌入设计工具之中。
2025-12-09 |
EDA
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英伟达
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新思科技
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硅芯科技
概伦电子获评2025年上海市“制造业单项冠军企业”
近日,上海市经信委正式公布2025年上海市“制造业单项冠军企业”认定结果,作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际竞争力的EDA领军企业,概伦电子凭借深厚的技术积淀与卓越的市场竞争力,成功斩获上海市“制造业单项冠军企业”殊荣。
2025-12-08 |
概伦电子
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EDA
破解先进封装困局! GrityDesigner突破高密度互连难题,磨砺信号及电源完整性之利器
在AI芯片与高速通信芯片飞速发展的今天,先进封装技术已成为提升算力与系统性能的关键路径。然而,伴随芯片集成度的跃升,高密度互连线带来的信号延迟、功耗上升、波形畸变、信号串扰以及电源噪声等问题日益凸显,传统设计方法在应对这些复杂挑战时已面临多重瓶颈。
2025-12-04 |
GrityDesigner
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EDA
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法动科技
概伦电子NanoYield™斩获年度EDA产品奖,连续四年获行业重磅认可
11月25日,由全球电子技术领域权威媒体集团AspenCore主办的2025全球电子成就奖颁奖典礼在深圳圆满落幕。作为国内首家EDA上市公司,关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业,概伦电子凭借西格玛良率分析解决方案NanoYield™,成功摘得年度EDA产品奖
2025-12-03 |
概伦电子
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NanoYield
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EDA
【原创】英伟达为何要投资EDA龙头新思科技?
2025年12月1日,英伟达宣布向全球EDA龙头新思科技投资20亿美元,以每股414.79美元的价格购买了新思科技约480万股普通股,此次投资使英伟达成为新思科技的第七大股东,持股比例为2.6%。
2025-12-02 |
英伟达
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EDA
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新思科技
合见工软携手赛迪网,共建院校PCB设计与数字芯片仿真合作
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与中国电子信息产业发展研究院(简称“赛迪研究院”)旗下北京赛迪网信息技术有限公司正式达成“院校PCB设计与数字芯片仿真联合实验室”共建合作。
2025-12-01 |
合见工软
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赛迪网
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PCB
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数字芯片仿真
新思科技亮相微软Ignite大会,展示数字孪生赋能的制造流程优化框架
该框架集成了英伟达Omniverse库、英伟达CUDA-X库、微软Azure™以及加速的新思科技物理引擎,已证实能够近乎实时地优化灌装包装生产线,并拓展了仿真技术驱动洞察的应用范围
2025-11-27 |
新思科技
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微软Ignite大会
国产强强联合!合见工软EDA软件与麒麟操作系统完成产品兼容互认证
在智能制造与数字化转型加速推进的背景下,核心工业软件与国产操作系统的深度融合成为支撑产业自主创新的关键环节。
2025-11-25 |
合见工软
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EDA
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麒麟操作系统
为AI而生:从EDA For AI,到EDA+AI,重构智能设计的未来
我们正置身于一个由人工智能驱动的全球性沸腾时代:从感知式 AI → 生成式 AI → 代理式 AI → 物理 AI,AI正以前所未有的速度,推动着算力体系与设计范式的更迭。每一步,都伴随着计算量的“指数级增长”和对算力更高维度的需求。
2025-11-24 |
AI
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EDA
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芯和半导体
合见工软徐昀:国产EDA赋能,筑牢智算产业自主根基
11月23日,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)在北京国家会议中心开幕,同期举办第七届全球IC企业家大会。
2025-11-24 |
合见工软
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徐昀
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EDA
伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品,以AI智能体重构EDA
11月20日–今日,在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场,专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。
2025-11-21 |
伴芯科技
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DVcrew
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PDcrew
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EDA
芯和半导体与联想集团合作研发 EDA Agent
2025年11月19日,芯和半导体与联想集团正式签署 EDA Agent 战略合作协议,聚焦EDA设计全流程智能化升级,加速 AI 驱动的智能终端及系统设计落地。这也是芯和半导体“为 AI 而生”战略的一次重要实践。
2025-11-21 |
芯和半导体
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联想集团
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EDA
英诺达入围首批四川省种子独角兽企业名单,国产EDA创新实力获认可
日前,四川省科学技术厅公示了首批四川省种子独角兽企业拟备案名单,共33家企业拟入选。英诺达(成都)电子科技有限公司凭借在数字EDA领域的核心技术突破与高成长性,成功入选,成为全省集成电路领域获此殊荣的代表性企业之一。
2025-11-20 |
英诺达
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EDA
伴芯科技重磅亮相!AI智能体重构EDA,迈向芯片自主设计闭环
今日,在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场,专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司正式宣布其使命:通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。
2025-11-20 |
EDA
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伴芯科技
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ICCAD
合见工软国产UCIe IP荣获第二十届“中国芯”优秀支撑服务产品奖项
2025年11月14日,2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。
2025-11-17 |
合见工软
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UCIe IP
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EDA
开芯院采用芯华章高性能数字仿真器GalaxSim,RISC-V 验证获近3倍效率提升
2025年11月,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院,基于GalaxSim Turbo 3.0在事件驱动和周期驱动双引擎在仿真性能上的优势,成功将“香山”第三代昆明湖架构RISC-V处理器的验证效率提升近3倍,为国产开源高性能处理器的研发迭代注入关键动力。
2025-11-14 |
开芯院
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芯华章
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GalaxSim
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数字仿真器
合见工软与紫光同创携手共建国产FPGA应用仿真验证生态
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与深圳市紫光同创电子股份有限公司(简称“紫光同创”)今日联合宣布,正式携手共建国产FPGA应用的仿真验证生态。
2025-11-07 |
合见工软
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紫光同创
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FPGA
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仿真验证
华大九天生态伙伴及用户大会成功举办:未来五年战略公布,十余项创新产品方案展现行业领导力
2025年10月24日,华大九天生态伙伴及用户大会在杭州云栖小镇圆满举行。本次大会以“科技·人文·共生·共兴”为主题,致力于构建开放共生、协同共兴的产业生态,推动中国集成电路产业实现高质量发展。
2025-11-05 |
华大九天
,
EDA
五载 “芯” 征程,共绘 AI 新蓝图!凌烟阁举办五周年庆典暨通用人工智能(AGI)产学研联盟签约活动
10 月 30日,凌烟阁芯片科技在横琴创新方举办“五载铸芯路·盛世启新程”5周年庆典暨通用人工智能(AGI)产学研联盟签约活动。这场以“芯”为核、以“联” 为翼的盛会,不仅是凌烟阁五年发展的里程碑总结,更是行业协同创新、共探未来的新起点。
2025-11-03 |
凌烟阁
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AGI
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人工智能
国产EDA登上AI时代C位:芯和半导体拿下工博会大奖后再出重拳!
2025年10月31日,2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行,本届大会以“智驱设计,芯构智能(AI+EDA For AI)”为主题,聚焦AI大模型与EDA深度融合,共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。
2025-11-03 |
EDA
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AI
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芯和半导体
国产先进封装的协同进程,究竟走到了哪一步?
当AI算力浪潮席卷全球,芯片设计的边界正延伸至封装层面。政策层面频频强调要加快关键工艺、装备与工业软件的协同创新,推动核心环节自主可控。
2025-10-31 |
芯片设计
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Chiplet
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EDA
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硅芯科技
A级三连!概伦电子连续三年荣获上交所上市公司信息披露工作最高评价
近日,上海证券交易所正式揭晓 2024-2025年度沪市上市公司信息披露工作评价结果。概伦电子(688206.SH)再度斩获最高评价“A 级” ,这是自科创板上市公司纳入信息披露工作评价考核范畴的三期以来,公司连续三年在信息披露考核中获“A”。
2025-10-28 |
概伦电子
,
EDA
喜讯!英诺达正式获评国家级专精特新“小巨人”企业!
近日,工业和信息化部公布了第七批专精特新“小巨人”企业名单,英诺达(成都)电子科技有限公司凭借其在数字EDA工具领域的技术突破与产业化成果,获评该称号!
2025-10-27 |
英诺达
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EDA
芯华章开放免费使用商用级仿真器GalaxSim,加速中国芯片初创公司发展
在芯片设计复杂度和上市速度要求倍增的今天,验证环节的效率至关重要。然而,目前国内外EDA厂商主流的“免费先试用后购买”模式,有着诸多限制,为众多充满创新想法的国产芯片初创公司设置了不低的门槛,许多本该属于中国技术创新和发展也因此受限。
2025-10-22 |
芯华章
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仿真器
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GalaxSim
Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据
株式会社村田制作所已在 Cadence Design Systems, Inc.(总部:美国加利福尼亚州,以下简称“Cadence”)提供的 EDA 工具“OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中标准搭载了部分产品数据。
2025-10-21 |
Cadence
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电子设计仿真
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村田
,
EDA
【原创】隼瞻科技的RISC-V版图:从处理器IP到EDA平台的“矩阵化突围”
在RISC-V发展大潮中,中国本土企业正在重新定义“处理器设计”的边界。从单一IP授权,到架构共创、再到软硬协同,生态的重心正从“核”向“系统”迁移,而隼瞻科技正是这场变革中的代表性力量。
2025-10-21 |
隼瞻科技
,
RISC-V
,
EDA
AI+,国产EDA的逆袭利器!
国务院最新发布《关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》,明确 AI 将推动千行百业智能化升级,半导体行业需加速算力、存储、网络、电源等核心要素进阶 ——Chiplet 先进封装成算力增长关键,AI 数据中心设计为复杂系统级工程,
2025-10-17 |
EDA
,
AI
【原创】全球首颗二维硅基混合芯片诞生,中国IC设计走向“换道超越”
面对美国刻意对中国半导体产业的全面封堵和打压,本土很多有识之士提出“不再路劲依赖、实现换道超车”的新思路,而近期复旦大学的一项突破性研究,正让中国集成电路产业在“后摩尔时代”的赛道上抢占先机,也让我们看到换道超越的希望!
2025-10-13 |
IC设计
,
CMOS
【原创】破局卡脖子!2025年本土EDA呈现三大新变化
EDA号称工业之母,是芯片设计的“操作系统”,是支撑全球几十万亿美元电子信息产业的最关键支点,是决定芯片结构、性能与工艺适配的关键工具,被称为“芯片产业皇冠上的明珠”。
2025-10-09 |
EDA
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湾芯展2025
【原创】西门子如何看待AI与EDA的融合?
近日,西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。这场汇聚西门子全球技术专家、产业伙伴与核心客户的行业盛会,以“AI 驱动半导体变革”为核心议题,深度探讨软件定义时代下,如何破解验证复杂度攀升、系统集成难度加大等行业痛点,
2025-10-09 |
西门子
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AI
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EDA
【喜报】芯神瞳原型验证解决方案荣膺工博会“集成电路创新成果奖”
在9月23日开幕的2025中国国际工业博览会上,数字EDA解决方案提供商思尔芯(S2C)凭借其明星产品——芯神瞳原型验证解决方案,成功摘得博览会“集成电路创新成果奖”。
2025-09-24 |
芯神瞳
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EDA
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思尔芯
创造历史,芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
今日,第二十五届中国国际工业博览会(CIIF 2025)在国家会展中心(上海)隆重开幕。开幕式现场,作为国内集成系统设计EDA专家,芯和半导体科技(上海)股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis,从五百多家参选企业中脱颖而出,
2025-09-23 |
芯和半导体
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EDA
概伦电子荣获“中国芯”EDA技术创新及产品革新两大奖项
9月15日,IDAS 2025(第三届设计自动化产业峰会)上,“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式隆重举行。
2025-09-23 |
概伦电子
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EDA
新思科技中国30周年引领AI智能体工程师重塑芯片设计范式
2025年9月18日,新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴,见证新思科技在华30年发展成果,共同讨论在智能系统新浪潮中
2025-09-19 |
新思科技
英诺达ELPC荣获“中国芯”EDA产品革新奖
2025年9月15日,“中国芯”第二届EDA专项奖颁奖仪式在杭州举行,英诺达的EnFortius®LPC低功耗设计检查工具(ELPC)凭借其卓越的技术创新与市场表现,荣获“产品革新奖”。
2025-09-16 |
英诺达
,
EDA
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