仿真模型

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始通过新思科技（Synopsys, Inc., 总部：美国加利福尼亚州，以下简称“新思科技”）提供的仿真工具，提供仿真模型。

本视频通过一个2.92mm规格SMA连接器的案例，为您一步步展示了利用芯和ViaExpert工具快速建立连接器3D结构和PCB Footprint的联合仿真模型。具体包含有PCB叠层设置，连接器管脚Footprint编辑，连接器3D结构添加，屏蔽地孔快速添加，三维模型查看，端口自动设置等功能。