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如何建立连接器3D结构和PCB Footprint的联合仿真模型
本视频通过一个2.92mm规格SMA连接器的案例,为您一步步展示了利用芯和ViaExpert工具快速建立连接器3D结构和PCB Footprint的联合仿真模型。具体包含有PCB叠层设置,连接器管脚Footprint编辑,连接器3D结构添加,屏蔽地孔快速添加,三维模型查看,端口自动设置等功能。
2021-07-22 |
PCB-Footprint
,
仿真模型
,
SMA
如何使用TmlExpert进行Glass-weave快速建模仿真
本次视频将为各位带来芯和的传输线建模仿真平台TmlExpert,我们将以2116玻纤编织方式下的一段带状线为例,为您一步步展示叠层编辑,材料信息录入,模型数值编辑,生成仿真3D模型,设置参数扫描和S参数求解等,从而进行快速的玻纤效应分析研究。
2021-04-26 |
TmlExpert
,
Glass-weave
,
芯和
如何进行FCBGA封装3D建模与仿真?
本次视频将为各位带来芯和的封装仿真平台Hermes 3D,我们将以FCBGA封装作为例子,一步步为您展示版图导入分析、切割流程、建立焊球模型、仿真设置等,从而进行快速的封装SI分析。
2021-03-29 |
FCBGA
,
3D建模
EDA系列网络研讨会——如何利用Python脚本实现高速无源系统的S参数自动化测试分
本视频将介绍如何利用Python脚本实现高速无源系统的S参数自动化测试分。
2021-02-22 |
EDA
,
python
,
芯和半导体
EDA系列网络研讨会——怎样实现芯片与封装协同的高效仿真
本视频将介绍怎样实现芯片与封装协同的高效仿真。
2021-02-22 |
EDA
,
封装协同
,
高效仿真
EDA系列网络研讨会——如何利用自动化流程进行片上变压器综合
本视频将介绍如何利用自动化流程进行片上变压器综合.
2021-02-22 |
EDA
,
芯和半导体
,
变压器
DesignCon系列研讨会第三期——Chiplets有机硅载板Interposer上的互连特性分析方法
本视频将介绍Chiplets有机硅载板Interposer上的互连特性分析方法。
2021-02-22 |
DesignCon
,
Chiplets
,
Interposer
DesignCon系列研讨会第二期——利用一种巧妙的方法提取板材的材料参数(DK / DF / roughness)
本视频将介绍利如何用一种巧妙的方法提取板材的材料参数(DK / DF / roughness)。
2021-02-22 |
DesignCon
,
芯和半导体
,
roughness
DesignCon系列研讨会第一期——高速过孔及其Stub长度在DDR4链路中的最优化设计
本视频将介绍高速过孔及其Stub长度在DDR4链路中的最优化设计。
2021-02-22 |
DesignCon
,
DDR4
,
芯和半导体