芯和

7月12日，第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛及第二届集成电路产才融合发展大会在苏州召开，在同期召开的芯片设计与先进封装技术专题论坛上，与会专家就先进封装技术发展和趋势进行了研讨。

芯和半导体将于2021年8月11日联合思科，在2021 IEEE EMC+SIPI大会上发表技术演讲。

本次视频将为各位带来芯和的传输线建模仿真平台TmlExpert，我们将以2116玻纤编织方式下的一段带状线为例，为您一步步展示叠层编辑，材料信息录入，模型数值编辑，生成仿真3D模型，设置参数扫描和S参数求解等，从而进行快速的玻纤效应分析研究。

尽管薄膜集成无源器件（IPD）进入市场较晚，但在过去十年中，它已经成功渗透进了不少无源应用，并找到了增长动力：现在显示出强劲增长的主要市场是射频模块中的定制化射频IPD，尤其是针对5G应用，它包括用于宽带的滤波器和用于阻抗匹配的离散器件电路。