IEEE EMC+SIPI 2021 芯和携手思科联合发布演讲

winniewei -- 周三, 08/11/2021 - 17:44

演讲时间

2021年8月11日 (美国东部时间）

地点

线上

活动简介

IEEE EMC+SIPI 国际会议提供了每年在EMC、信号完整性和电源完整性设计和测量领域的前沿技术，活动将包括技术会议、互动研讨会/教程、标准会议、实验和演示、线上技术展览和线上社交网络活动等。

芯和半导体将于2021年8月11日联合思科，在2021 IEEE EMC+SIPI大会上发表技术演讲。

技术演讲

作为EDA软件的领先供应商，芯和半导体将在此次论坛上联合思科，共同发表论文，详情如下：

Automated Full-Board SI Scan for High-Speed Applications up to 112Gb/s and Beyond

点击 “链接” ，登陆活动官网并了解详情。