芯片设计全流程拆解:EDA工具贯穿前端、后端与验证的关键环节


一款芯片从抽象的功能需求,到能交付代工厂生产的物理版图,需经历前端设计、验证、后端设计三大核心阶段。EDA工具作为芯片设计的“自动化基石”,全程深度参与每个关键环节,实现从逻辑到实体的精准转化。
EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的缩写,它是一组软件工具和方法,用于协助电子电路和芯片的设计、验证、仿真、布局和制造。EDA工具广泛应用于电子工程领域,帮助工程师设计复杂的电子系统和集成电路(IC)。
EDA工具在现代电子工程中扮演着关键角色,它们可以显著提高电路和芯片的设计效率、降低成本并加速产品上市。在不断演进的电子领域中,EDA工具的不断创新和发展对于推动技术进步至关重要。



12月26日,证监会官网IPO辅导公示系统显示,上海合见工业软件集团股份有限公司向上海证监局提交IPO辅导备案,保荐机构为国泰海通,除合见工软外,2025年本土EDA公司有全芯智造、芯和半导体、芯耀辉等开启IPO辅导,


2025年12月20日,在由半导体投资联盟与集成电路投资创新联盟联合主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上,英诺达凭借其EnCitius® SVS系统验证平台,成功斩获“年度最佳解决方案奖”。


12月18日,在HAIC 2025大会期间,华大九天与海光信息签署合作协议,双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。


在加速构建自主可控集成电路产业体系的背景下,数字EDA工具链的完整性已成为关键。上海思尔芯技术股份有限公司近日获得来自粤港澳大湾区科技创新产业投资基金和北京华大九天科技股份有限公司的联合投资。


近日,公司宣布与关联方签署合伙协议,共同发起设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业(有限合伙),并通过该合伙企业完成对数字EDA领域头部企业思尔芯约 7.78% 股份的投资。


ICCAD2025结束了,不仅是参展厂商还是现场观众都创下了新的记录!






随着集成电路设计迈入超大规模时代,芯片规模已从早期小规模集成电路的数千门级,跃升至当前先进制程下的数十亿门级。