国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式 winniewei / 周三, 18 三月 2026 - 10:10 中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。 阅读更多 关于 国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式登录 发表评论
芯片设计迎来突破:兆源软件SemiSeek®平台实现全流程自动化,助力客户打造下一代芯片 winniewei / 周三, 11 三月 2026 - 14:38 单个企业从试点团队到数百名工程师规模部署,一场芯片设计领域的智能化变革正在发生。 阅读更多 关于 芯片设计迎来突破:兆源软件SemiSeek®平台实现全流程自动化,助力客户打造下一代芯片登录 发表评论
西门子 Questa One 引入智能体 AI 功能,加速集成电路设计与验证流程 winniewei / 周二, 10 三月 2026 - 09:10 专为与 Fuse EDA AI 系统无缝协同设计,该系统是西门子面向电子设计自动化(EDA)推出的智能体与生成式 AI 框架 阅读更多 关于 西门子 Questa One 引入智能体 AI 功能,加速集成电路设计与验证流程登录 发表评论
仿真、综合、版图设计:EDA流程三大核心环节的操作与核心目的 winniewei / 周一, 9 三月 2026 - 11:09 在芯片EDA全流程中,仿真、综合、版图设计是串联起「前端逻辑设计→前后端衔接→后端物理实现」的三大核心环节,三者环环相扣,共同完成从RTL代码到可量产GDSII版图的完整转化,也是EDA工具最核心的应用场景。 阅读更多 关于 仿真、综合、版图设计:EDA流程三大核心环节的操作与核心目的登录 发表评论
华大九天董事长刘伟平分享国产EDA两大机遇! winniewei / 周四, 5 三月 2026 - 09:25 近日,华大九天董事长刘伟平做客央广网,他回溯了国产EDA从“熊猫系统”到全链条突破的三十年风雨路,探讨在自立自强与开放创新中,中国芯片设计工具如何走向自主、先进与生态繁荣的未来。 阅读更多 关于 华大九天董事长刘伟平分享国产EDA两大机遇!登录 发表评论
一文读懂EDA全流程覆盖:为什么它是芯片设计的核心底气? winniewei / 周四, 26 二月 2026 - 10:51 在芯片研发领域,有一个词频繁被提及——EDA全流程覆盖。 阅读更多 关于 一文读懂EDA全流程覆盖:为什么它是芯片设计的核心底气?登录 发表评论
【原创】Cadence发布全球首个EDA智能体ChipStack !英伟达、高通等盛赞! winniewei / 周三, 11 二月 2026 - 09:15 过去三十年,EDA 的核心逻辑只有一句话:“人设计,工具算。” 但今天,这个前提正在被打破。 阅读更多 关于 【原创】Cadence发布全球首个EDA智能体ChipStack !英伟达、高通等盛赞!登录 发表评论
北京大学EDA研究院与合见工软在热仿真等领域开展联合研究 winniewei / 周一, 9 二月 2026 - 09:42 无锡北京大学电子设计自动化研究院与上海合见工业软件集团股份有限公司近日宣布,双方将在热仿真等多物理场领域深化合作,并已在面向Chiplet的非线性热仿真技术方面取得阶段性进展。 阅读更多 关于 北京大学EDA研究院与合见工软在热仿真等领域开展联合研究登录 发表评论
搞懂这4个EDA常用术语,芯片设计流程不再懵! winniewei / 周二, 27 一月 2026 - 10:23 在芯片设计和EDA工具应用场景中,RTL、GDSII、时序分析、布局布线是高频出现的核心术语。这些术语对应芯片设计全流程的关键环节,也是新手入门时最容易混淆的概念——搞懂它们的含义,就能快速理清芯片设计的核心逻辑的脉络。 阅读更多 关于 搞懂这4个EDA常用术语,芯片设计流程不再懵!登录 发表评论
华大九天与西安电子科技大学签署战略合作协议 winniewei / 周二, 20 一月 2026 - 10:49 2026年1月16日,北京华大九天科技股份有限公司(以下简称“华大九天”)与西安电子科技大学(以下简称“西电”)举行战略合作框架协议签约仪式,双方将围绕EDA电磁场仿真和多物理场仿真领域开展战略合作。 阅读更多 关于 华大九天与西安电子科技大学签署战略合作协议登录 发表评论