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EDA

仿真、综合、版图设计:EDA流程三大核心环节的操作与核心目的

winniewei /

在芯片EDA全流程中,仿真、综合、版图设计是串联起「前端逻辑设计前后端衔接后端物理实现」的三大核心环节,三者环环相扣,共同完成从RTL代码到可量产GDSII版图的完整转化,也是EDA工具最核心的应用场景。

搞懂这4个EDA常用术语,芯片设计流程不再懵!

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在芯片设计和EDA工具应用场景中,RTL、GDSII、时序分析、布局布线是高频出现的核心术语。这些术语对应芯片设计全流程的关键环节,也是新手入门时最容易混淆的概念——搞懂它们的含义,就能快速理清芯片设计的核心逻辑的脉络。