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EDA

仿真、综合、版图设计:EDA流程三大核心环节的操作与核心目的

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在芯片EDA全流程中,仿真、综合、版图设计是串联起「前端逻辑设计前后端衔接后端物理实现」的三大核心环节,三者环环相扣,共同完成从RTL代码到可量产GDSII版图的完整转化,也是EDA工具最核心的应用场景。

北京大学EDA研究院与合见工软在热仿真等领域开展联合研究

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无锡北京大学电子设计自动化研究院与上海合见工业软件集团股份有限公司近日宣布,双方将在热仿真等多物理场领域深化合作,并已在面向Chiplet的非线性热仿真技术方面取得阶段性进展。

搞懂这4个EDA常用术语,芯片设计流程不再懵!

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在芯片设计和EDA工具应用场景中,RTL、GDSII、时序分析、布局布线是高频出现的核心术语。这些术语对应芯片设计全流程的关键环节,也是新手入门时最容易混淆的概念——搞懂它们的含义,就能快速理清芯片设计的核心逻辑的脉络。


华大九天与西安电子科技大学签署战略合作协议

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2026年1月16日,北京华大九天科技股份有限公司(以下简称“华大九天”)与西安电子科技大学(以下简称“西电”)举行战略合作框架协议签约仪式,双方将围绕EDA电磁场仿真和多物理场仿真领域开展战略合作。