IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台


EDA(Electronic Design Automation)即电子设计自动化,是半导体设计领域的关键工具,广泛应用于集成电路(IC)、印刷电路板(PCB)以及系统级、嵌入式设计,其主要功能是通过设计自动化和流程优化,提高芯片设计的效率和准确性。
EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的缩写,它是一组软件工具和方法,用于协助电子电路和芯片的设计、验证、仿真、布局和制造。EDA工具广泛应用于电子工程领域,帮助工程师设计复杂的电子系统和集成电路(IC)。
EDA工具在现代电子工程中扮演着关键角色,它们可以显著提高电路和芯片的设计效率、降低成本并加速产品上市。在不断演进的电子领域中,EDA工具的不断创新和发展对于推动技术进步至关重要。

EDA(Electronic Design Automation)即电子设计自动化,是半导体设计领域的关键工具,广泛应用于集成电路(IC)、印刷电路板(PCB)以及系统级、嵌入式设计,其主要功能是通过设计自动化和流程优化,提高芯片设计的效率和准确性。


——Esse系列再添芯品,贯通设计验证至制造生产全栈能力


在后摩尔时代的大趋势中,3DIC先进封装技术逐步取代传统工艺逻辑,成为全球半导体提性能、降成本、破制程封锁的关键路径。尤其是在中国大陆“卡脖子”制程无法突破的背景下,如何借助封装实现“换道超车”成为行业共识。


在全球EDA技术成为国家战略安全核心支点的当下,国产EDA厂商面临前所未有的战略窗口期。作为中国最具系统能力的EDA企业之一,本土EDA龙头华大九天正通过“工具+IP双轮驱动”“收并购+协同生态”两大战略主轴,


当RISC-V在全球范围内从“替代选项”转向“主力架构”的窗口期,中国市场的响应显得尤为关键。


在上周的第五届RISC-V中国峰会上,很多EDA公司都宣布了是对RISC-V的支持,同样是设计一款芯片,设计一款RISC-V处理器与设计一款ARM处理器,在EDA工具支持上有哪些不同?


在EDA领域,仿真工具被誉为“芯片流片前的最后一道保险”,在后摩尔时代,先进封装、3DIC、Chiplet等趋势加速演进,使得仿真精度与系统级分析能力成为EDA工具厂商的新战场。


在AI加速、异构计算与SoC集成高度融合的时代背景下,RISC-V作为一个“可定制、可扩展、开放”的新兴指令集架构,正在逐步从“技术实验室”走向“规模化商业落地”。


在中国市场监管总局附加限制性条件批准新思收购Ansys后,新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今日宣布完成对Ansys的收购。


芯片设计公司长期面临双重挑战:既要研发高性能芯片方案,又得缩短周期抢先推新。当下,系统与软件的复杂度与日俱增,传统软件开发方法在当下复杂形势中弊端渐显,如介入时间靠后增加了开发周期,难满足行业发展,革新势在必行。