国产EDA登上AI时代C位：芯和半导体拿下工博会大奖后再出重拳！
2025年10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行，本届大会以“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，聚焦AI大模型与EDA深度融合，共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。
芯和半导体
创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
今日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，
智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
近日，第九届中国系统级封装大会（SiP Conference China 2025）在深圳会展中心（福田）隆重开幕。芯和半导体创始人、总裁代文亮博士再次以大会主席身份发表题为《智聚芯能，异构互联，共赢AI时代机遇》的开幕演讲，
【原创】华大九天为何终止并购芯和半导体？
7月9日晚，华大九天(301269)发布公告称，公司于2025年7月9日召开会议，审议通过了《关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的议案》。
芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系统 EDA 领域的专家芯和半导体，凭借卓越实力，在长达半年多的严格评选中突出重围。
【原创】如何看待华大九天收购芯和半导体？
本土EDA再现重大收购！3月17日早间，华大九天（301269.SZ）因拟披露重大事项申请临时停牌。华大九天午间发布公告称，公司拟收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）的控股权，预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。
新科国家科技进步一等奖，芯和半导体EDA用户大会
新科国家科技进步一等奖，芯和半导体2024用户大会将以“集成系统创新，连接智能未来”为主题，聚焦“系统设计分析”。大会分为主旨演讲和技术分论坛两部分，涵盖AI Chiplet系统与高速高频互连系统的众多前沿技术、成功应用与生态合作的最新成果，并将正式发布Xpeedic EDA2024软件集。
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
时隔三年，备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。
DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
极速智能，创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开
芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。