芯和半导体

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。

国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。

芯和半导体受邀将于2021年8月16日-18日参加在美国加利福尼亚州圣何塞市举办的2021 DesignCon大会，展位号为913。

随着大数据、人工智能的持续发展，系统算力的要求不断提升，对芯片的集成度提出更高要求。CPU、 GPU、FPGA、DSP、HBM等不同功能、架构、工艺的单元之间的协同工作，促使以硅通孔（TSV）为代表的三维集成电路(3DIC)技术成为延续摩尔定律的重要手段。

为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战，国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技（上海）有限公司，与全球测试测量领先的供应商之一罗德与施瓦茨近日举行签约仪式，联合宣布双方缔结正式的战略合作关系。

本文介绍了采用芯和半导体HermesPSI和ChannelExpert软件用来仿真DDR4的过程。HermesPSI 是一款面向电子产品进行电源完整性分析、信号与电源协同分析的工具。

“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA 2021）将于7月15-16日在苏州狮山国际会议中心开幕。

IEEE国际微波周(IEEE Microwave Week)将于2021年6月20日至25日举办。芯和半导体受邀将连续第八年参加IMS，展示其在射频方面的最新研发成果。