芯和半导体

由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，凭借高效的EDA解决方案和杰出的市场表现，芯和半导体荣获了2019 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。

ViaExpert 2018 是业内最好用的via参数化建模和仿真优化工具，支持由Xpeedic Distributed Processing Management (XDPM) 统一管理的远程和分布式仿真功能、支持手动布线，Keepout可参数化库和CMF/SMP模块等，为56Gbps和更高速系统设计优化提供更优方案。

IRIS 2018 获得了Globalfoundirs 22FDX工艺认证，具有多核和分布式并行化的快速3D矩量法求解器，能显著减少EM仿真的时间，帮助工程师实现设计效率的提高。软件与Virtuoso的无缝集成，不仅使设计人员能够简单地在Cadence设计环境中执行EM仿真、避免了手动和易出错的layout数据转换，而且还通过反标实现了设计验证前后端的完美融合。

作为芯片、封装和PCB联合仿真平台，基于业内领先的FEM3D和Hybrid仿真引擎技术，Hermes 2018 针对高速和射频应用领域隆重推出Hermes SI和Hermes RF两大高效仿真流程，既可满足封装和板级上高速SerDes和DDR的快速仿真需求，也可以满足射频/数字混合仿真需求，驱动先进封装和高速信号仿真技术演进。

这套EDA工具集涵盖了高速信号完整性仿真、IC设计仿真和软件云管理三大领域的最新研发成果，并延续了软件一直以来为人津津乐道的高效、简便和想您所想的特点。其三维有限元仿真引擎FEM3D内存使用率较上个版本降低60%，并且支持分布式计算技术以取得线性加速比，大幅度地提高了计算效率。

SnpExpert 2018 是业界应用最广泛的S参数处理工具，集成了所有的S参数后处理功能，支持Python自动化功能、DFE/CTLE自动优化功能、新添加56Gbps标准和COM标准。

JobQueue 2018 是业界最专业的仿真任务和仿真项目管理平台，支持计算资源动态分配、工程有效性检查、支持HPC/PBS等主流计算集群和仿真结果实时显示功能，充分利用计算资源并提高工具使用率。

2018年6月5日，中国上海讯——为了更好地支持和加速中国本土半导体代工厂的先进工艺线量产，国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯和半导体，与全球唯一提供完整半导体逻辑器件模型EDA工具、半导体器件高速量测系统及建模，PDK工程服务一站式方案的本土EDA公司，博达微科技，正式宣布...

2018年6月12日，中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯和半导体于近日宣布其三维全波电磁场仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES的22FDX工艺技术认证。该认证能确保设计人员在IRIS中放心的使用GF 22FDX PDK工艺文件进行设计仿真。