由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，凭借高效的EDA解决方案和杰出的市场表现，芯和半导体荣获了2019 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。
作为国产EDA行业的领军企业，芯和半导体在过去的这一年里始终以与客户最新需求同步为宗旨，在自主创新方面取得了令人瞩目的成绩，形成了不断完善的芯片 – 封装 – 系统全链路EDA设计平台，日益成为国内外众多高科技企业在仿真EDA领域里的首选。
芯和半导体联合创始人、工程副总裁代文亮博士表示：“非常感谢中国IC设计成就奖组委会、设计工程师和媒体分析师的认可，评选芯和半导体为2019年度技术突破EDA公司。经过提前布局，芯和半导体已经逐渐形成横跨芯片设计、晶圆制造、封装、器件、系统的全方位解决方案，并且建立了一个众多晶圆制造和封装厂商、设计公司以及EDA合作伙伴参与的生态系统。我们希望帮助客户在即将到来的5G时代里，快速实现智能终端产品及高效云端产品的开发和上市。”
中国IC设计成就奖是中国电子业界重要的技术奖项之一，是中国IC产业的最高殊荣，旨在针对IC设计公司进行年度产业现状调查，并对优秀的IC设计公司以及为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司进行评选和表彰。