Xpeedic

IEEE国际微波周(IEEE Microwave Week)将于2021年6月20日至25日举办。芯和半导体受邀将连续第八年参加IMS，展示其在射频方面的最新研发成果。

芯和半导体提供基于IPD技术的各种无源器件，包括滤波器、巴伦、耦合器、衰减器、电桥、双工器、阻抗匹配单元等，其封装形式有焊盘网格阵列、金线键合、倒装、晶圆级芯片尺寸封装等。

随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展，市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切，RFIC作为随着IC工艺改进而出现的一种新型射频器件快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路。

产品介绍

Xpeedic SnpExpert提供了一种快速了解系统中无源互连器件电气特性的方法，不仅可以查看频域的S参数，还可以检查时域TDR信息。一键式差分对定义和受害/干扰源设置，以及内置的NEXT, FEXT, PSXT, ILD, ICR和ICN计算模块，有助于用户快速评估串扰特性。

Yole Développement公司（ Yole）的“超越摩尔定律”的市场研究和战略咨询公司发布的“对手机2019 5G的射频前端模块和连通性影响“的最新报告，描述RF前端和预测市场发展趋势。在本报告中，Xpeedic Technology首次被评为IPD（集成无源设备）滤波器的领先提供商。该公司已经在IPD滤波器市场上工作了两年，现在在全球5G RF前端供应链中发挥着重要作用。

博达微科技携手芯和半导体联合发布完整的先进射频建模EDA解决方案，提供首个全国产化完整覆盖射频前端器件和无源器件模型提取和验证平台。

由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的“2019年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，凭借高效的EDA解决方案和杰出的市场表现，芯和半导体荣获了2019 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。

2019年2月20日— Xpeedic Technology，Inc.今天宣布，其3D全波电磁（EM）仿真工具IRIS已获得GLOBALFOUNDRIES的12nm领先性能（12LP）工艺技术的认证。这项资质使设计人员能够使用GF的12LP FinFET半导体制造工艺中可用的经过认证的IRIS工艺文件来放心地运行IRIS。

库比蒂诺，加利福尼亚州。— 2018年10月12日— Xpeedic Technology，Inc.和GLOBALFOUNDRIES今天宣布在GF的RFwave合作伙伴计划中增加Xpeedic Technology。

ViaExpert 2018 是业内最好用的via参数化建模和仿真优化工具，支持由Xpeedic Distributed Processing Management (XDPM) 统一管理的远程和分布式仿真功能、支持手动布线，Keepout可参数化库和CMF/SMP模块等，为56Gbps和更高速系统设计优化提供更优方案。