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Modeler 2018 是一款为RFIC设计者量身定做的，基于Cadence Virtuoso平台的无源器件抽取工具。该软件包含矩量法（MoM）电磁场求解器模块，支持分布式计算和并行计算等加速技术，从而降低电磁场仿真时间，大幅提高设计效率。

作为芯片、封装和PCB联合仿真平台，基于业内领先的FEM3D和Hybrid仿真引擎技术，Hermes 2018 针对高速和射频应用领域隆重推出Hermes SI和Hermes RF两大高效仿真流程，既可满足封装和板级上高速SerDes和DDR的快速仿真需求，也可以满足射频/数字混合仿真需求，驱动先进封装和高速信号仿真技术演进。

这套EDA工具集涵盖了高速信号完整性仿真、IC设计仿真和软件云管理三大领域的最新研发成果，并延续了软件一直以来为人津津乐道的高效、简便和想您所想的特点。其三维有限元仿真引擎FEM3D内存使用率较上个版本降低60%，并且支持分布式计算技术以取得线性加速比，大幅度地提高了计算效率。

2018年4月26日，中国上海讯——国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯和半导体近日正式发布其针对国内集成电路行业的首个EDA生态系统。

JobQueue 2018 是业界最专业的仿真任务和仿真项目管理平台，支持计算资源动态分配、工程有效性检查、支持HPC/PBS等主流计算集群和仿真结果实时显示功能，充分利用计算资源并提高工具使用率。

2018年6月5日，中国上海讯——为了更好地支持和加速中国本土半导体代工厂的先进工艺线量产，国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯和半导体，与全球唯一提供完整半导体逻辑器件模型EDA工具、半导体器件高速量测系统及建模，PDK工程服务一站式方案的本土EDA公司，博达微科技，正式宣布...