芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus,并升级高速数字解决方案


芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。
芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。
国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis,这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。
2022年12月19日,第二届东莞工业软件创新应用大赛颁奖典礼在松山湖成功举办。芯和半导体科技(上海)有限公司在大赛上脱颖而出,
芯和半导体是国内EDA行业的领导企业,创建于2010年的芯和半导体可提供覆盖IC设计、封装到系统的全链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日举行的DAC 2022大会上正式发布了EDA 2022版本软件集。