IPD芯片出货量超10亿颗,芯和半导体亮相IMS2022


国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布,其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。
在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)2021论坛上,全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展,并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。