国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于2022年IMS国际微波周活动上，发布了最新的射频EDA/滤波器设计平台，收获业内专家的众多好评。IMS2022于6月19日至24日在美国科罗拉多州丹佛市举办，这也是芯和半导体连续第九年参加此项射频微波界的盛会。
芯和半导体此次发布的射频EDA/滤波器设计平台包含EDA工具和滤波器设计两部分，覆盖了从射频芯片、封装、模组到板级的整个射频设计流程，更包含了IPD、Hybrid的滤波器技术和专为滤波器设计定制的EDA工具，详情如下：
EDA – 射频芯片
IRIS支持RFIC设计的片上无源建模和仿真。 凭借加速的3D EM求解器，先进工艺支持以及与Virtuoso的无缝集成，IRIS能帮助RFIC设计人员实现首次设计即能成功的硅上体验。
iModeler内嵌各种RF及高速无源器件模板。采用高精度加速的EM求解器结合神经网络训练的算法，iModeler能快速建立基于特定工艺的PDK版图及等效电路的参数化模型从而全方位满足你的设计需求。
iVerifier通过对比PDK各参数化模型的EM结果、神经网络训练模型结果及等效电路的SPICE结果，给出对比报告，能让你对模型的各项指标精度一目了然。
EDA – 射频系统
XDS提供全方位的射频系统解决方案，从芯片到封装再到PCB。它支持整个全链路及跨尺度模型的EM抽取，内置级联算法及spice仿真器，具备场路协同仿真功能，加上各种高阶分析，使你能直接根据系统指标从系统层面进行设计迭代，从而掌控整个设计。XDS还内置各种射频器件及行为级模型，包括对第三方器件库的管理，使您在射频系统设计上更加得心应手。
EDA-滤波器
XDS内置RF滤波器解决方案，为滤波器设计提供定制化服务。 它提供了从原理图到layout再到post-layout协同仿真的完整滤波器设计流程。它支持多种过滤器类型，包括IPD、SAW和BAW。 内置的快速原理图创建滤波器拓扑结构、内置的规格库一级自动布局生成、调整和优化等功能，使滤波器设计更加容易。
滤波器-IPD技术
芯和半导体为移动通信和物联网行业的射频前端模组与系统客户提供了一站式的IPD解决方案
芯和半导体的IPD设计基于HRSi或Glass等基材，经过晶圆厂严苛验证的IP库，包括滤波器、功分器、耦合器、巴伦、多工器、匹配网络、阻容网络、高密度硅电容等众多射频无源器件。
随着5G的发展，SiP模组化已经成为业内的普遍选择。芯和IPD基于晶圆工艺，具有尺寸小、高度低、成本低、一致性高、良率高、性能稳定、可定制化和易于集成等优点，在N77、N79等频段已经被广泛采纳。
芯和半导体的IPD技术非常适合开发高频率宽带的滤波器，这是SAW/BAW等机械波器件目前难以应用的领域。根据应用需求，芯和半导体定制IPD器件可进一步提高整体性能和集成度，并且依托于成熟可靠的半导体加工工艺，可保证IPD产品的稳定和高质量交付，全球出货量已超10亿颗。
滤波器-Hybrid技术
芯和半导体独特的Hybrid技术，通过结合IPD和FBAR技术，可以综合电磁和机械波器件的不同优势，实现高频率，高带宽，高功率的滤波器。兼具FBAR的高Q值，和IPD的灵活多样，使得各种无源功能可以协调在Hybrid技术中，配合实现高性能、高集成度的5G NR等射频前端。
关于芯和半导体
芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。
芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。
芯和半导体创建于2010年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。