芯和半导体

为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战，国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技（上海）有限公司，与全球测试测量领先的供应商之一罗德与施瓦茨近日举行签约仪式，联合宣布双方缔结正式的战略合作关系。

本文介绍了采用芯和半导体HermesPSI和ChannelExpert软件用来仿真DDR4的过程。HermesPSI 是一款面向电子产品进行电源完整性分析、信号与电源协同分析的工具。

“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA 2021）将于7月15-16日在苏州狮山国际会议中心开幕。

IEEE国际微波周(IEEE Microwave Week)将于2021年6月20日至25日举办。芯和半导体受邀将连续第八年参加IMS，展示其在射频方面的最新研发成果。

国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。

芯和半导体将在本届大会上主要展示其在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计

本次Webinar将为您介绍高性能封装应用的各种挑战，以及芯和在解决这方面挑战时的强大电磁提取工具Metis：它基于新的加速矩量法的MoM仿真器；

2021广东SOI高峰论坛将于2021年4月28日在广州举行。作为SOI行业联盟中的重要成员之一，芯和半导体的创始人、高级副总裁代文亮博士将在本届大会上发表题为《针对SOI生态的EDA、滤波器创新解决方案》。

芯和半导体将连续第三年参展，展位号X11。其在本届大会上将主要展示在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，包括：

随着光芯片传输速率的提高，传统的RC提取工具是否已经达到了瓶颈？面对多种工艺，更小的互联尺寸，如何才能实现寄生参数的精确提取？有没有一种低迭代，智能的无源建模方法？