芯和半导体

芯和半导体将连续第三年参展，展位号X11。其在本届大会上将主要展示在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，包括：

随着光芯片传输速率的提高，传统的RC提取工具是否已经达到了瓶颈？面对多种工艺，更小的互联尺寸，如何才能实现寄生参数的精确提取？有没有一种低迭代，智能的无源建模方法？

芯和半导体科技（上海）有限公司宣布，经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时6个月的层层选拔，凭借先进、高效的EDA解决方案及亮眼的市场表现，芯和半导体喜获2021 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破EDA公司奖”。

2021ASPENCORE中国IC领袖峰会将于3月18日在上海凯宾斯基大酒店开幕。大会将以“突破与崛起”为主题，汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。

电子设计自动化是指利用计算机辅助设计（CAD）软件，来完成超大规模集成电路（VLSI）芯片的功能设计、综合、验证、物理设计（包括布局、布线、版图、设计规则检查等）等流程的设计方式。

随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展，市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切。然而集成电路所遵循的摩尔定律几乎走到了它的尽头，一旦芯片上线条的宽度达到纳米数量级时，材料的物理、化学、性能将发生质的变化，致使采用现行工艺的半导体器件将不能正常工作。

我们日常生活中已无处不在的无线连接，不仅限于人与人之间的连接，同样包括人与机器、机器与机器之间的连接。通过无线连接，许多事物得以实现互联和智能化。

随着半导体制造能力的提升，从亚微米进入到纳米阶段，主动式电子元件的集成度随之大幅提升，相应的搭配主动式元件的无源元件需求量也迅速增加。据统计，随着手机系统的强大，使用的无源元件越来越多。这些无源元件几乎全是表面贴装器件（SMD），占据着90%多的系统元件、80%多的系统电路板面积以及超过70%的系统成本。

芯和半导体提供基于IPD技术的各种无源器件，包括滤波器、巴伦、耦合器、衰减器、电桥、双工器、阻抗匹配单元等，其封装形式有焊盘网格阵列、金线键合、倒装、晶圆级芯片尺寸封装等。

芯和半导体IPD是在硅基板上利用晶圆代工厂的工艺，采用光刻技术蚀刻出不同图形，形成不同的器件，从而实现各种无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等的高密度集成。