应用背景
随着无线通信和移动通信技术的迅猛发展，市场对小型化、高性能、轻量化和低成本的要求愈发迫切。然而集成电路所遵循的摩尔定律几乎走到了它的尽头，一旦芯片上线条的宽度达到纳米数量级时，材料的物理、化学、性能将发生质的变化，致使采用现行工艺的半导体器件将不能正常工作。
目前流行的系统芯片SoC(Sytem on Chip)的天然缺陷注定了它不能很好的适用于技术的发展，主要体现在技术上把数字、模拟、RF、微波等功能集成在同一芯片上存在工艺兼容的问题。另外，由于系统复杂，产品研发周期长，设计错误、产品延迟和芯片制造反复等因素将会导致成本大大增加。
系统级封装SiP(System in Package)应运而生，成为解决此一问题的重要解决方案。
芯和半导体SiP系统级封装解决方案
芯和半导体SiP解决方案将具有不同功能的芯片在三维空间内进行多种形式的组合安装，混合搭载于同一封装体之内，从而构成完整系统的封装技术。
SiP不仅能有效地缩小系统体积，提升产品性能，还有以下优势：
- 大规模、多芯片、三维立体小型化
- 数字、射频、IPD、MEMS传感、图像等功能芯片在同一封装内集成（混合信号）
- 使现有芯片资源得到充分利用
- 大大缩短产品投放市场周期和生产费用
芯和半导体SiP封装设计一站式服务
芯和半导体已与多家封装厂建立合作伙伴关系，提供:
- 封装设计、加工、验证的交钥匙方案
- 包括方案、原理图、布局、布线的全线设计
- 信号完整性、电源完整性、电磁兼容分析
- 电热协同分析设计