日期
4月28日
地点
线上
研讨会介绍
近年来，随着HPC、大数据、云计算、物联网、3D显示、网络交换等信息技术的发展，对计算机性能的要求越来越高，比如高带宽，低延迟通信等。
为了实现更高的带宽，HBM（High Bandwidth Memory）应用而生，它可以将多个DDR芯片堆叠在一起之后，再与逻辑芯片进行封装，从而将数据带宽性能提升达到256 GB/s。然而，由于I/O数量的急剧增加，导致了非常小的走线间距和走线宽度，这种高密度互连需要借助Interposer与FCBGA两种封装形式实现，但同时也为这两种封装带来严重的信号完整性问题，例如，信道损耗、信道间串扰、信道特性阻抗失配等。
本次Webinar将为您介绍高性能封装应用的各种挑战，以及芯和在解决这方面挑战时的强大电磁提取工具Metis：它基于新的加速矩量法的MoM仿真器；支持了前所未有的仿真规模和速度；快速的版图导入与模型创建功能可以让工程师轻松完成interposer与FCBGA 封装的参数提取。
演讲嘉宾
王锐
高级应用工程师
现任职于芯和半导体科技（上海）有限公司，主要研究芯片、封装和PCB上的信号完整性与电源完整性，拥有9年工作经验，现负责芯和半导体华东地区EDA售前与售后技术支持工作。
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