时间：2021年7月15-16日
地点：苏州，狮山国际会议中心
展位号：047
“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA 2021）将于7月15-16日在苏州狮山国际会议中心开幕。
ICDIA 将在以往设计联盟创新论坛的基础上，整合会议规模、提升会议层次，围绕IC设计创新与整机应用，融合创新发布、需求对接、论坛、展览等内容，精心打造成为集成电路设计领域最具规模和影响力的“IC创新应用大会”，为推动我国乃至世界集成电路合作、创新、应用搭建平台。
芯和半导体是本届大会的主力赞助商
芯和半导体将在大会上展示在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，包括：
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芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；
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先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案；
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高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台，解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。
与此同时，芯和半导体的技术支持总监苏周祥先生将在大会的“射频设计与测试论坛”上发表题为《半导体射频工艺无源器件PDK建模和测试》的演讲，具体时间是7月16日上午11时。
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