时间
2021年8月16-18日
地点
圣何塞，加利福尼亚州
展位号
913
芯和半导体受邀将于2021年8月16日-18日参加在美国加利福尼亚州圣何塞市举办的2021 DesignCon大会，展位号为913。
DesignCon大会是高速通信和半导体行业，从事芯片、板级和系统设计的工程师首屈一指的盛会。一年一度的DesignCon展会将展示在高速设计和信号完整性分析领域的最新产品和技术。用户可以在现场测试和比较来自各大厂商的尖端工具和技术。
芯和半导体将在大会上展示在IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，并发布其在系统设计领域里的最新开发成果，包括
- 2.5D/3D 先进封装EDA平台
- 高速数字SI/PI EDA分析平台
点击 “链接” ，登陆大会官网并了解详情。
来源：Xpeedic