DesignCon | EDA 星球

芯和半导体参展DesignCon2021大会，发布高速仿真EDA 2021版本

winniewei -- 周五, 08/20/2021 - 16:36

国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。

DesignCon系列研讨会第三期——Chiplets有机硅载板Interposer上的互连特性分析方法

winniewei -- 周一, 02/22/2021 - 15:03

本视频将介绍Chiplets有机硅载板Interposer上的互连特性分析方法。

DesignCon系列研讨会第二期——利用一种巧妙的方法提取板材的材料参数(DK / DF / roughness)

winniewei -- 周一, 02/22/2021 - 15:02

本视频将介绍利如何用一种巧妙的方法提取板材的材料参数(DK / DF / roughness)。

DesignCon系列研讨会第一期——高速过孔及其Stub长度在DDR4链路中的最优化设计

winniewei -- 周一, 02/22/2021 - 15:00

本视频将介绍高速过孔及其Stub长度在DDR4链路中的最优化设计。