如何进行FCBGA封装3D建模与仿真？
本次视频将为各位带来芯和的封装仿真平台Hermes 3D，我们将以FCBGA封装作为例子，一步步为您展示版图导入分析、切割流程、建立焊球模型、仿真设置等，从而进行快速的封装SI分析。
3D建模是创建三维物体和场景的过程。通过使用专业软件，设计师可以构建虚拟物体的几何形状、表面特征和结构。3D建模在电影、游戏、工程、医学等领域广泛应用。通过结合3D建模和3D渲染，设计师和工程师可以创建高度逼真的虚拟场景和物体，用于各种视觉和模拟应用。
3D建模是创建三维物体和场景的过程。通过使用专业软件，设计师可以构建虚拟物体的几何形状、表面特征和结构。3D建模在电影、游戏、工程、医学等领域广泛应用。通过结合3D建模和3D渲染，设计师和工程师可以创建高度逼真的虚拟场景和物体，用于各种视觉和模拟应用。
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