Interposer

随着大数据、人工智能的持续发展，系统算力的要求不断提升，对芯片的集成度提出更高要求。CPU、 GPU、FPGA、DSP、HBM等不同功能、架构、工艺的单元之间的协同工作，促使以硅通孔（TSV）为代表的三维集成电路(3DIC)技术成为延续摩尔定律的重要手段。

Interposer作为HBM 2.5D集成的核心结构，通过TSV提供垂直互联大大缩短了连线长度，而且可集成不同工艺的芯片，不受工艺节点的限制。

本视频将介绍Chiplets有机硅载板Interposer上的互连特性分析方法。